“六点一微米。距六微米一步之遥。”罗工在发给林薇的日报中写道，“这零点一微米不是设备精度的问题，是刻蚀工艺参数和硅片来料晶向偏差之间的交叉敏感度还没有被完全标定。给我两周，用天权6号样片回片的同一批硅片跑刻蚀参数正交实验，把交叉敏感度标定出来，六微米就可以写入量产标准。”
林薇把罗工的日报转发给严教授，附了一句话：“硅通孔刻蚀工艺参数和硅晶向偏差的交叉敏感性——这正好是多尺度耦合求解器从纳米级界面力学到微米级结构力学之间的一个典型的多尺度问题。天权6号样片回片后，恒芯可以提供至少二十组不同晶向偏差的硅片刻蚀实验数据，作为您多尺度模型在微米级尺度的校准基准。”
严教授的回复在半小时内到了：“二十组不同晶向偏差的实验数据——这是我在任何学术期刊上都没见过的数据量。给我数据，我两个月内把微米级尺度的模型校准做完。”
倒计时五天。合城产业园进入了样片回片前的最后冲刺。追光四期给天权6号的首批样片预留了专用的工艺窗口，老韩在排产计划上把天权6号的晶圆批量标注为红色优先级。郑工将天枢OS产线调度引擎的监控重点临时调整为天权6号专用窗口的工艺参数实时追踪，任何偏离规格的工艺参数波动都将触发实时预警。梁志远在追光四期中控室的值班表上把自己的名字排在了样片加工当晚的夜班栏里。
“天权4号首批样片是白天跑出来的。”老韩看到值班表后对梁志远说，“天权6号首批样片跑在夜里。夜班的环境温度比白班低，洁净室温控精度我们已经压到了正负零点二度，但夜里更低的外界温度会让厂务系统的热负荷进一步下降，温控精度有机会跑到正负零点一度以内。”
梁志远把夜班的环境温度优势纳入了样片加工的工艺方案。他在方案扉页上写了一行字：“在温度最稳定的夜间跑天权6号的首批晶圆。不是迷信，是物理。”
倒计时三天。赵静将三子模型架构的推理代码部署到了天权6号样片回片后的测试平台上。测试平台位于中央研究院的芯片验证实验室，十六台测试机台已经全部校准完毕，温度控制箱的覆盖范围从负四十五度到一百三十度。她在每台测试机台的终端上安装了预调度模型的实时推理引擎，推理延迟稳定在二点五纳秒。张京京在测试平台的物理层监控终端上部署了时钟树延迟实时测量模块，准备在样片回片后第一时间实测低温下的时钟树各分支延迟值，与她的仿真数据做逐点对比。
“仿真偏差边界的正负百分之七——样片回片后见分晓。”张京京在部署日志中写道。
倒计时一天。陈醒在当晚的例行周会上没有讨论任何其他议题。他只问了一个问题：如果样片回片后功耗超标，第一套响应预案是什么？
林薇回答：“用天枢OS产线管理系统的全量工艺数据反向校准设计套件的工艺偏差参数，将校准后的模型输入补天工具链的时序分析模块重新签核。这套反向校准方法在追光四期首批全国产替代晶圆试产时验证过——国产抛光液的研磨速率偏差导致首批晶圆介质层厚度超标百分之三，反向校准后第二批压到了百分之零点六以内。”
“如果超标超过百分之五呢？”陈醒追问。
“超标超过百分之五意味着代工厂的工艺参数和设计套件之间存在未被发现的系统性偏差。”林薇的语气依旧平稳，“这种情况下的响应预案分三步：第一步，用样片实测数据反向校准设计套件，定位偏差来源的工艺步骤。第二步，针对偏差工艺步骤调整天权6号的版图设计约束，重新签核时序。第三步——如果偏差无法通过设计端补偿——激活代工信道的备用方案评估。”
陈醒在会议纪要上写下两个字：“照办。”
倒计时零天。合城产业园在凌晨四点仍然灯火通明。追光四期的洁净信道里，天权6号的首批晶圆正在刻蚀设备的淡紫色等离子体辉光中一片一片地完成工艺步骤。老韩站在中控室里，面前的屏幕上跳动着每一片晶圆的实时工艺参数。梁志远站在他旁边，手里拿着一本摊开的工艺规格手册，每一项参数的实际值都被他用铅笔标在规格值的旁边。
恒芯封装试产线的罗工和三名年轻驻厂工程师在凌晨五点半等来了第一批完成晶圆制造的天权6号样片。样片被装入特制的无尘转运容器，沿着合城产业园的地下连廊送往恒芯的封装车间。罗工接过转运容器时在接收单上签了字，签完后在备注栏里写了一行字：“天权6号首批样片，封装开始时间——凌晨五点四十七分。”
中央研究院芯片验证实验室里，赵静和张京京已经等在测试机台前。十六台测试机台的温度控制箱已在负四十度预冷，测试程序已经在每台机台的终端上加载完毕，只等封装完成后的样片插入测试插座。
章宸没有去验证实验室。他坐在中央研究院的办公室里，终