“这百分之零点五纳秒的误差不是算法能解决的。”赵静把分析报告发给张京京，“两个模块的功耗尖峰在时间轴上的对齐关系，最终取决于它们在芯片内部物理版图上的相对位置和电源分配网络的寄生参数。这是物理层的版图设计决定的，算法层只能预测到模块级，预测不到版图层面的电源噪声耦合。这个残馀误差需要物理层在新批量的金属层改版中做最后的闭环。”
张京京收到报告后，在低温补偿电路改版方案里追加了一个细节设计——在GPU喧染管线和NPU推理引擎的电源域之间增加一组去耦电容的占位符。去耦电容本身不增加功耗，但可以在版图层面吸收两个模块同时触发时产生的电源噪声尖峰，从物理上消除那百分之零点五纳秒的时序对齐误差。这个修改不需要改变RTL，只在版图层面做局部调整，增加面积约零点零五平方毫米。
“两块最耗电的模块之间的电源噪声耦合，用两个去耦电容解决。”张京京在改版方案的备注中写道，“这不是精密科学，是工程常识。但工程常识只有在看到算法层跑出来的数据之后，才知道在哪里加电容、加多大的电容。”
赵静看到张京京的备注后在终端上笑了。她和张京京合作了大半年，从最初的各自为战——算法层只管预测、物理层只管压制——到后来张京京写下那句“物理层解决物理层能解决的问题，算法层解决算法层能解决的问题，两层之间不互相等”，再到现在算法层跑出来的数据直接指导物理层在哪里加去耦电容，两条路径已经从协同变成了融合。”。方案的扉页上写着三行内核结论：算法层三子模型全温度范围平均准确率百分之九十一点八，推理延迟二点五纳秒；物理层自适应偏置校准电路加低温补偿，全温度范围总线尖峰压制率常温百分之九十五、低温百分之九十一（新批量改版后预计达到百分之九十八）；双路径联合压制下的GPU全工况实测功耗——基于仿真——四十五点七瓦。
四十五点七瓦。这个数字比四个月前全工况实测的四十六点三瓦又压下了零点六瓦。剩下的零点三瓦是仿真无法复盖的版图级电源噪声耦合和封装级热应力对功耗的二次效应，赵静在报告中坦诚地标注了这两项残馀误差的来源和量级，并注明“待样片回片实测数据校准后闭环”。
林薇在审阅终稿时把四十五点七瓦这个数字圈了出来，在旁边写了一个批注：“四十五点七瓦的仿真值在实测中可能上浮百分之二到百分之三——如果代工厂的实际工艺参数和设计套件有偏差。偏差校准预案已就位——用天枢OS产线管理系统的全量工艺数据反向校准设计套件，校准后的模型输入补天工具链时序分析模块重新签核。这套方法在追光四期首批全国产替代晶圆试产时已验证过。”
章宸在终稿的批准栏签了字。他把文档锁进天权6号项目的主文档库，然后打开天罡生态大会筹备组的共享文档，在议程草案的第二天上午加了一项新内容：“天权6号功耗管理双路径协同方案——技术公开报告”。报告的摘要将在大会上对外发布，全文纳入联合检测验证工作组的“技术安全性”维度验证材料更新件。
“把功耗管理方案的完整方法论公开，不是为了证明天权6号有多省电。”章宸在加这项议程时对陈醒说，“是为了证明我们在芯片设计中最敏感的技术细节上，也在执行‘可验证’的标准。功耗数据不是自己说了算，而是把模型架构、训练数据来源、仿真偏差边界、残馀误差的来源和量级全部摊开，让任何有能力的第三方都可以复现验证。”
陈醒的回复在五分钟内到了：“同意公开。但公开的内容要包括低温端的残馀误差——四十五点七瓦不是终点，零点三瓦的版图级噪声耦合和封装热应力效应还没有闭环。把未解决的问题也公开，才是完整的‘可验证’。”
距离样片回片七天时，张京京完成了低温补偿电路的版图设计终稿。新批量的金属层改版方案已经交付给代工厂的生产计划系统，排产时间窗口定在样片回片后的第三周。恒芯的罗工在同一时间报告了封装国产化试产线的好消息——硅通孔间距在最新一批试产晶圆上稳定在了六点一微米，距离六微米的目标只差零点一微米。孟总在恒芯的生产日志上写了一句：“零点一微米，最后一脚。”罗工带着三名造芯学院毕业的驻厂第二梯队在试产线旁守了三个通宵，用天枢OS的工艺参数动态调整算法把刻蚀时间的控制精度从正负零点三秒压缩到了正负零点一秒，硅通孔间距的批量一致性从正负零点五微米