窗外的天色正在从深蓝变成浅灰。追光五期的打桩机已经开始新一天的作业，追光四期的航标灯在晨光中由蓝转白。合城产学研融合中心的顶楼，哈森院士的办公室已经亮起了灯——老人今天比平时早到了一个小时，他的桌上放着一份联合攻关计划各课题组的进度追踪表，其中最靠前的一行是严教授的简化版多尺度模型，备注栏里写着“待天权6号样片封装热应力实测数据校准”。
而在日内瓦，李明哲刚结束了联合检测验证工作组关于“制造设备出口审查范围”动议的第一次听证。动议的表决没有通过——火龙联盟的三家成员提出的审查范围扩展案以三票之差被否决。但动议的发起本身就是一个信号：火龙联盟已经注意到了追光设备外销的动向，下一次动议的措辞会更精准、支持票数会更多。
李明哲在听证会结束后给陈醒发了一条消息：“设备出口动议今天被否了。但这只是第一轮。追光设备签约的消息一旦公开，第二轮动议马上会来。时间窗口在收窄。”
陈醒的回复只有一行字：“样片回片正在进行。窗口收窄之前，先把该做的事做完。”
他把终端切换回天权6号项目主控面板。面板上的灰色按钮仍然暗着，但恒芯封装车间的罗工已经发来了封装完成的确认消息。第一批样片正在从恒芯的地下连廊运往中央研究院验证实验室。
芯片验证实验室的门在早上六点十二分被推开。赵静从转运人员手中接过装着天权6号首批样片的防静电托盘，三颗指甲盖大小的芯片静静地躺在托盘上，封装表面还带着封装固化工艺的馀温。她把第一颗样片插入测试插座的瞬间，十六台测试机台的屏幕上同时亮起了数据流。
温度控制箱的数字从负四十度开始。功耗数据在屏幕上以每秒一百帧的速度刷新，预调度模型的推理引擎在二点五纳秒的延迟内给出功耗预测值，物理时钟偏斜方案的实测压制效果被张京京的时钟树延迟实时测量模块逐帧记录。
赵静盯着屏幕上的第一条全工况功耗曲线。曲线从负四十度的冷激活开始，温度逐步攀升至常温、高温、一百二十五度极限。她的目光锁住了曲线在负三十五度附近的那个浅谷——仿真预测的谷底，全工况功耗峰值应该在四十六点五瓦左右，比常温段高出约零点八瓦。
屏幕上的实测数字跳了出来。
负三十五度，GPU喧染管线和NPU推理引擎同时满负荷，全工况实测功耗——四十六点一瓦。
比仿真预测低了零点四瓦。
赵静没有出声，她把数据逐温度点全部记录下来。全温度范围内的功耗峰值出现在负三十五度，四十六点一瓦。常温段实测功耗四十五点二瓦。全温度范围平均功耗四十五点五瓦。三子模型预调度准确率在全温度范围内的实测值——百分之九十一点六，推理延迟二点五纳秒。
张京京的时钟树延迟实测数据同时出炉。低温端时钟树各分支延迟的实测值与她的仿真数据偏差在正负百分之五点三以内——小于她预估的正负百分之七。低温补偿电路改版方案的仿真偏差边界被实测数据验证为有效。
林薇在早上七点整把首批样片的全部实测数据汇总成一份一页纸的报告。报告的结论只有一段话：天权6号首批样片全温度范围平均功耗四十五点五瓦，低于仿真预测的四十五点七瓦；预调度模型实测准确率百分之九十一点六，推理延迟二点五纳秒；物理时钟偏斜方案全温度范围有效，低温端实测压制效果优于仿真预估；硅通孔间距六点一微米，封装热应力数据已同步发送严教授课题组。
章宸在主控面板上按下“实测功耗数据回传”按钮。按钮由灰转绿。他站起来，走到窗边。早晨的阳光正从合城产业园东边的地平在线铺过来，追光五期的打桩机在金色光线中继续撞击着地基。
他拨通了陈醒的内线电话：“样片回片完成。全工况平均功耗四十五点五瓦，低于目标值。”
陈醒在电话那头停了片刻，然后说了两个字：“发布。”
天权6号样片回片的数据报告在当天上午九点被拆分为三个版本同步发布。第一个版本是内部完整版——包含全部测试原始数据和逐项分析，进入天权6号项目主文档库。第二个版本是联合攻关计划共享版——包含脱敏后的功耗曲线、热应力数据和硅通孔刻蚀工艺参数，同步发送给十二所高校课题组负责人。第三个版本是天罡生态大会预备公开版——包含全温度范围功耗实测数据、双路径协同方案架构简介和残馀误差标注，作为大会技术公开报告的材料纳入联合检测验证工作组备案。
赵静在发布完成后打开了张京京发来的低温补偿电路改版终稿。改版方案中新增的去耦电容将在新批量金属层改版中同步落图。她在改版方案的扉页上写了一行回复：“低温端的残馀误差——零点二瓦——在改版