张京京在当天下午把时钟树低温延迟模型的全部仿真数据打包发给了赵静。数据包的注释栏里写着一行字：“仿真数据偏差边界：负四十度条件下，仿真延迟值与预期实测延迟值的偏差估计在正负百分之七以内。偏差根因是互连接数金属晶粒结构在低温下的尺寸效应未纳入仿真模型。该偏差在仿真数据中被保留而非人为修正——保留偏差是为了让算法层学会在不确定的物理层之上做鲁棒预测。”
赵静看到注释后给张京京拨了一个内线电话：“你保留偏差的思路是对的。如果你人为把仿真数据修平了，算法层学到的是一个被美化过的物理世界，上了真实硅片遇到你没修掉的偏差反而会措手不及。偏差留在数据里，模型才能学会在偏差存在的情况下仍然做出正确预测。”
低温段子模型的训练在接下来的七十二小时里连续运行了六轮。第一轮训练用纯实测数据，低温段准确率从百分之八十六点三只提升到百分之八十八点一——数据量不足导致过拟合。第二轮到第四轮逐步混入物理仿真增强数据，混合比例从一比一调到三比七，准确率在第四轮突破了百分之九十。第五轮在损失函数中添加了偏差边界约束项，准确率提升至百分之九十一点五。第六轮将偏差边界约束项的权重进一步调优，最终低温段准确率稳定在百分之九十二点一。
比高温段的百分之九十一点二高出了将近一个百分点。这个结果让赵静在终端前愣了半分钟。她原本的目标是让低温段追平高温段，没想到反而超出了。根因在于低温段的物理特性虽然更复杂，但这种复杂性在张京京提供的仿真数据中被部分地捕获了，算法层通过数据增强获得了比高温段更丰富的训练样本多样性。
“低温段的准确率超过了高温段。”赵静在进度对帐会上把这个结果投到大屏幕上，“这说明预调度模型的瓶颈不在算法本身，而在训练数据的温度维度复盖。高温段的百分之九十一点二是我们之前用五百颗芯片的极限温度重训练得到的结果，当时低温数据只复盖了零度以上。现在把零度以下的数据补进去，整个模型的温度鲁棒性上了一个台阶。”
章宸听完赵静的汇报后没有先做评价，而是转向张京京：“物理层的低温补偿方案在样片回片后需要多久能落地？”
“金属层改版设计交付到新批量芯片到手至少八周。但如果样片回片后的低温实测数据能验证我现在的仿真偏差边界，八周后的新批量可以把低温端的总线尖峰压制效果恢复到常温水平的百分之九十八以上。”张京京把低温补偿电路的改进方案投到屏幕上，设计图纸上的温度感知单元被标注为“自主可控”——全部电路组件都在国产工艺的设计规则内，不依赖任何外部IP。
“双路径协同的全温度复盖方案正式定案。”章宸在会议纪要上写下结论，“物理层在样片回片后激活低温补偿电路改版，八周内完成新批量交付。算法层在样片回片前完成三子模型架构的全温度范围仿真验证，回片后用真实硅片数据做最终校准。两条路径在样片回片日分别给出各自在首批硅片上的实测功耗曲线，三天内完成全温度范围的双路径协同联合测试。”
林薇在章宸总结完后补充了一个制造端的衔接动作。天权6号的首批样片将在追光四期的工艺在线完成晶圆制造，然后送恒芯封装试产线完成先进封装。追光四期的洁净室温控精度已经从正负零点五度压缩到了正负零点二度——这个精度在常温段对工艺参数的影响已经降到最低，但恒芯封装试产线的热固化工艺在低温测试环境下的表现仍然是未知数。她要求在样片回片后的全温度测试方案中增加一项封装热应力随温度变化的监测指标，为严教授正在攻关的多尺度耦合求解器提供第一批真实数据的校准基准。
“这个监测指标可以直接纳入联合攻关计划封装热力学组的课题进度表。”林薇说，“严教授的简化版多尺度模型原本的交付节点是六周后。如果我们能在样片回片后三天内把首批封装热应力随温度变化的数据发给他，他的模型校准周期可以压缩至少一周。”
章宸批准了林薇的提议，并追加了一条指令：天权6号样片回片后的全部测试数据——功耗、时序、热应力、封装可靠性——在完成内部分析后四十八小时内同步开放给联合攻关计划各课题组。数据开放的范围和格式按数据治理细则的三级体系执行，原始测试数据标注为“受限级”，经脱敏处理后的统计摘要标注为“公开级”，内核电路局域的详细测试数据标注为“受控级”。
“这是数据治理细则在真实芯片项目上的第一次全面落地。”章宸在会议纪要的末尾写道，“天权6号不仅是第三代自主架构的工程验证，也是整套可验证技术体系——从数据治理、到工具链透明化、到学术界联合攻关——在单一产品上的集中压力测试。”
距离样片回片十天时，赵静完成了三子模型架构的全温度范围联合仿真。仿真的覆盖范围从负四十度到一百二十五度，温度步进为