他从抽屉里取出一份手写的名单，上面列着十二所高校和科研机构的名字。名字按学科领域分成四组——半导体材料、集成电路设计自动化、先进封装热力学、制造工艺仿真。每一组后面都标注着映射的产业链高风险项编号，以及一个手写的星号标记。星号的含义哈森在名单右下角做了解释：“该团队已具备将基础研究成果转化为产线可用方案的能力，建议优先纳入联合攻关机制。”
“星环课题指南是开放申报的，谁都可以申请。”哈森把名单推给章宸，“但基础研究到产线落地之间的那道鸿沟，靠零散的课题申报填不平。一个高校实验室做出来的材料配方，从实验室的一克级合成放大到产线的百公斤级批量，中间需要工艺装备、产线验证窗口期和量产良率数据反馈。这三样东西高校没有，星环基金能给钱但给不了产线接口。如果我们不主动设计一套机制把学术界和制造端咬合在一起，未来三年产业链高风险项中最难啃的那几块骨头——光刻胶中试放大、离子注入机离子源灯丝寿命、封装热应力仿真模型——仍然会在论文发表和产线验证之间的裂缝里卡住。”
章宸把名单上的四组学科领域与林薇昨天送到他桌上的天权7号3D堆栈预研须求做了交叉比对。封装热应力仿真模型同时出现在哈森名单的第三组和天权7号预研须求的第一批攻关方向里。半导体材料组映射的是光刻胶中试线和抛光液国产替代原料瓶颈——缅甸稀土矿的首批样品矿还在海路上，但原料品位和批量稳定性需要材料学团队做系统性的表征和工艺窗口标定。制造工艺仿真组映射的是天枢OS产线调度引擎向追光三期和恒芯封装试产线的扩容须求——郑工已经在写产线调度仿真课程的大纲，但仿真模型的精度提升需要学术界在约束满足算法和随机过程建模上的理论突破。
“这不是一次课题申报动员会。”章宸把名单合上，“是需要签一份学术界联合攻关计划——把十二家高校和科研机构绑在同一张责任状上，每一家的研究方向直接映射产业链的一项待关闭差距。星环基金出经费，合城产业园出产线验证窗口和数据反馈，高校出基础研究能力和研究生培养规模。三方责任写入同一份协议。”
林薇在章宸说完后翻开了她的笔记本，上面有一张她手绘的天权产品线技术树图。从天权4号到天权6号到正在预研的天权7号，每一代芯片的工艺节点、封装方案和关键材料须求都被标注在映射的技术层级上。她的笔尖停在天权7号3D堆栈的那一栏——封装热应力仿真模型的精度须求旁边，打着一个红色的问号。
“天权7号的3D堆栈方案有三套备选路径。”林薇把技术树图投到屏幕上，“三套路径的共同瓶颈是封装热应力仿真。3D堆栈的芯片在垂直方向上堆栈了多层硅片，每一层的热膨胀系数和功率密度不同，封装固化过程中产生的热应力会在层间界面产生微裂纹。我们的仿真模型目前用的是有限元二维近似，精度误差在正负百分之十八左右。这个误差意味着设计团队在做堆栈方案选型时，必须预留百分之二十的安全裕量——裕量每增加一个百分点，封装成本上升大约百分之三，芯片最终性能下降百分之零点五到百分之零点八。要把仿真精度从正负百分之十八压缩到正负百分之五以内，需要的不是更多的计算资源，而是基础热力学理论的突破——多层异质材料在非线性温度梯度下的界面应力传播模型。这个模型全球学术界研究了十几年，发了几百篇论文，但还没有一支团队把它从论文里搬到一个真实芯片的封装设计流程里。”
哈森在名单上第三组“先进封装热力学”下面画了一道线。三所高校的热力学与材料科学实验室在这一领域有长期的学术积累，其中一所的团队三年前在学术期刊上发表过一篇被引用了上百次的界面应力解析解论文。但那篇论文的模型假设是两层硅片堆栈、均匀温度场、理想界面结合——三个假设在真实的天权7号堆栈方案中都不成立。天权7号的堆栈结构是四层异质芯片，温度场在垂直方向上存在非线性梯度，界面结合强度受焊料合金成分和封装固化工艺参数的耦合影响。
“把三层假设一层一层剥掉，让解析解从两层扩展到四层、从均匀温度场扩展到非线性梯度、从理想界面扩展到真实焊料合金的力学特性——这就是联合攻关计划要签的第一项课题。”章宸在林薇的技术树图旁边写下了课题名称，“由合城提供天权4号和天权6号封装产线的实测热应力数据作为校准基准，由高校团队负责理论建模和仿真算法，由恒芯提供不同焊料合金配方的力学特性测试样本。三方联合署名，论文公开发表，仿真模型源码纳入补天工具