这是星环科研奖励机制和补天工具链开放体系第一次被集成进同一个联合攻关框架。哈森在课题方案下方加了一条制度设计——联合攻关课题的成果归属不按传统模式由资助方独享或高校独享，而是采用“贡献比例确权”。三方在课题激活前签署贡献比例确认书，根据各自在理论突破、实验验证和数据校准中的实际贡献占比划分知识产权。每一笔贡献都留痕，每一个比例都可以被审计。
“贡献比例确权是李明哲在日内瓦推动的‘可验证的技术体系’在学术界合作中的落地。”哈森说，“如果这套确权机制在十二所高校的联合攻关中跑通了，它就可以成为天罡生态合作基金和星环科研奖励机制的通用知识产权分配框架。这对吸引全球学术力量添加未来科技的技术生态，比任何宣传口号都管用。”
签约筹备工作在接下来一周内迅速推进。方敏被陈醒指定为联合攻关计划签约仪式的总协调人。她把签约日期定在哈森名单上十二所高校全部完成内部审批后的第五天——恰好是天权6号样片回片倒计时两周、追光首批退役设备出口签约倒计时两周，三件事在合城的时间表上以同等优先级并行推进。
方敏在筹备会上做了一件让所有人记住的安排。她没有把签约仪式放在合城国际会议室的正式会议厅，而是放在了造芯学院的实训车间。签约台的背景不是LED大屏，而是一排正在运行的教程用刻蚀设备和光刻机，每台设备旁边站着一组造芯学院的学员，正在做产线级芯片设计实战课程的工艺实验。签约代表们走进来的那一刻，看到的是真实的半导体制造环境——空气里带着洁净室特有的化学试剂气味，设备运转的低频嗡鸣声和在线检测站台的机械臂节拍声交织在一起。
“签约仪式应该放在它所属的场景里。”方敏对前来确认场地的哈森说，“联合攻关计划的落地不在会议室的桌上，在产在线、在实验室里、在学员站在这台设备前学会操作的那一天。让十二所高校的代表亲眼看到他们的基础研究最终会在什么样的环境里变成生产力，比任何签约致辞都有意义。”
签约前一天，十二所高校的代表陆续到达合城。其中三所的代表是校长亲自带队，另外九所是分管科研的副校长或重点实验室主任。哈森在合城产学研融合中心的报告厅主持了签约前的闭门技术对接会。会议从下午两点一直开到晚上九点，中间只休息了两次——不是因为议程排得太满，而是因为技术对接的深度超出了所有人的预期。
封装热力学组的对接最激烈。高校团队的代表是一位四十岁出头的材料力学教授，姓严，头发已经稀疏，但说话时手势幅度很大，白板上被他写满了偏微分方程和应力云图。他在看到林薇提供的天权6号封装产线实测热应力数据后，沉默了将近三分钟。然后他站起来，走到白板前，把他三年前发表的那篇界面应力解析解论文的公式重新写了一遍，在每一个假设条件旁边标注了与真实数据的偏差量。两层假设下的解析解与实测数据的偏差是正负百分之十二。扩展到四层后，偏差反而上升到百分之十九——因为扩展时引入的层间耦合项在理想界面假设下被错误简化了。
“这三分钟把我三年的工作推翻了一半。”严教授放下记号笔，转过身对林薇说，“但也指了一条新路。真实焊料合金的界面不是理想的——焊料在固化过程中会形成微观的金属间化合物层，这层的厚度只有几百纳米，但它的弹性模量和热膨胀系数与焊料基体和硅片都不一样。我的模型从来没有考虑过这个中间层，因为论文里看不到它的数据。”
林薇把恒芯封装试产线在国产焊料替代验证中积累的界面微观结构数据调了出来。能谱分析显示，焊料与硅片界面处的镍锡金属间化合物层厚度在焊料配方不同时从零点三微米到零点八微米波动，弹性模量波动幅度高达百分之四十。“这些数据是恒芯的罗工带着三名造芯学院毕业生在驻厂期间一个一个样本测出来的。数据质量可以满足您的模型参数标定须求，但需要您帮助设计一套从微观界面力学特性到宏观封装热应力之间的多尺度耦合求解器。”
“多尺度耦合求解器。”严教授把这个词写在了白板上，在旁边画了一个从纳米级界面到毫米级封装的三层嵌套方框。“从金属间化合物层的分子动力学仿真，到焊料凸点的连续介质力学模型，到整颗芯片封装的有限元求解——三层嵌套，每一层的输出是上一层的输入。这个求解器的架构设计需要六到八个月，算法实现需要再六到八个月。”
“天权7号的3D堆栈方案选型不能等十六个月。”林薇说，“但我们可以分两阶段交付。第一阶段——六个月内完成两层堆栈的简化版多尺度模型，精度目标正负百分之十，用于堆栈方案的初步筛选。第二阶段——十四个月内完成四层完整模型，精度目标正负百分之五，用于最终选型和量产工艺参数优化。恒芯在六个月内可以提供至少三批不同焊料配方的界面力学测试数据，造芯学院的学员可以参与样本制备和测试。”
严教授在课题任务书上签了字。他在