“算是吧，”他說，“現在開始做掩膜版，小劉，麻煩你準備空白矽片，鄭工，把你的設計檔案調出來，咱們對一遍引數。”
接下來的三天，超淨車間的燈光幾乎沒有熄過。
陸沉白天在光刻機前除錯引數，晚上回住處用筆記型電腦做模擬模擬。
他每天只睡三四個小時，剩下的時間全泡在車間裡。
鄭寶用撐了兩天就扛不住了，在更衣室的長椅上歪著睡了一覺，醒來發現陸沉還在同一個位置上，手指在鍵盤上沒停過。
最難的一步是刻蝕微流道。
按照陸沉的設計，微流道的寬度只有五微米，深度是三微米，流道之間的間距不到十微米。
這個精度對PAS 2500來說剛好在極限範圍之內，但需要反覆調整曝光劑量和顯影時間。
多了，流道會塌。
少了，流道刻不深。
第一次試刻失敗了。
流道塌了三分之一。
第二次調整引數，塌了五分之一。
第三次，陸沉把曝光劑量調低了百分之二，顯影時間縮短了三秒。
矽片從顯影槽裡撈出來的時候，鄭寶用的呼吸都停了。
流道整整齊齊地排列在矽片背面，間距均勻，邊緣清晰。
在顯微鏡下看去，像一條條微型的吆樱褐赜械陌登嗌鉂伞?
“成了？”鄭寶用的聲音在發抖。
“還差一步，”陸沉放下顯微鏡，“封裝。”
他從帆布包裡掏出一個密封的小玻璃瓶，裡面裝著半瓶灰色的粉末。
從長春應化所寄來的氮化鋁。
按照他給侯為貴的配方，氮化鋁粉末和聚醯亞胺按三比一混合，在二百二十度下固化四十分鐘。
這層封裝材料決定了微流道能不能在高溫下保持密封。
固化爐的門關上，溫度開始爬升。
超淨車間裡很安靜，只有機器咿D的嗡嗡聲。
鄭寶用盯著固化爐上的溫度計，額頭上全是汗。
小劉端著兩碗泡麵進來，放在桌上誰也沒動。
陸沉靠在椅子上，閉著眼睛。
他在腦中模擬著封裝材料的固化過程。
聚醯亞胺的分子鏈在高溫下重新交聯，氮化鋁顆粒均勻分散在聚合物基質中，形成一條條導熱的通道。
熱膨脹係數和矽片接近，密封層的應力在設計範圍之內——
“叮。”
固化爐響了。
鄭寶用像被電了一下似的跳起來，衝到爐前。
陸沉站起來，走到爐邊，按下了開門鍵。
封裝後的矽片靜靜躺在托盤上。
灰色的塗層均勻地覆蓋在微流道上方，表面平整得像一面鏡子。
在顯微鏡下，封裝層和矽片的結合處嚴絲合縫，沒有任何裂紋或氣泡。
陸沉拿起矽片，對著車間的燈光看了看。
微流道里的冷卻液在光照下隱約可見，像毛細血管裡流動的血液。
“上測試臺，”他說。
測試臺是臨時搭建的。
一塊華為萬門機的主機板，裝上陸沉設計的微流道散熱晶片，連上測溫探頭和負載模擬器。
鄭寶用顫抖著手按下了啟動鍵。
主機板開始工作。
晶片的溫度從室溫開始緩緩上升。
二十五度。
三十度。
三十五度。
在傳統散熱方案下，萬門機的晶片溫度會在滿載執行十五分鐘後飆到八十度以上，然後觸發過熱保護自動斷電。
這是華為卡了半年的死結。
四十度。
四十五度。
十五分鐘過去了。
測溫探頭的數字停在四十七度，紋絲不動。
三十分鐘過去了。
四十八度。
六十分鐘過去了。
四十八點五度。
鄭寶用一屁股坐在椅子上，整個人像被抽空了似的。
他盯著測溫表上的數字，眼圈一點一點地紅了。
“陸工，”他的聲音哽了一下，“我們搞了半年，燒了十幾塊晶片，任總愁得白頭髮都多了好幾根，你三天……”
他沒說完。
陸沉把矽片從測試臺上取下來，在燈光下仔細檢查。
微流道里的冷卻液還在安靜地流動，封裝層沒有任何洩漏的痕跡。
“引數記下來，”他把矽片遞給鄭寶用，“發回華為，讓任總安排量產流程，另外……”
他摘下手套，拿起桌