第一百零六章 现成的助力不用白不用
D级别的车规级MCU。”

    “目标是将成本压缩到30美元以内,最好能逼近20美元!同时,要实现内核,编译器,开发环境的全面自主可控。”

    这个目标让在场的一些工程师都倒吸一口凉气。

    20美元的车规级高性能MCU?

    这在2007年听起来几乎是不可能完成的任务。

    林建军将目光投向了之前提出军工转民用思路的李院士,脸上带着诚恳的笑容:“李院士,我有一个不成熟的想法,但需要借助国家的力量,芯片设计我们可以自己搞,但最先进的半导体制造工艺,特别是能满足车规级高可靠性且能长期供货要求的产线,是我们民营企业在短时间内无法解决的难题。”

    “我们认为,未来汽车电子的主控芯片架构,ARM的Corte—M系列内核是大势所趋,特别是Corte—M3,性能功耗和生态平衡得非常好。”

    “如果我们基于ARMCorte—M3架构进行设计,追求更高的功能安全,可以采用双核锁步的冗馀设计,一个核工作,另一个核同步计算并比对结果,确保万无一失。”

    “但是,要实现高性能低功耗和高集成度,制造工艺至关重要,不知道国家在55纳米乃至更先进的车规级半导体工艺上,是否有可以支持民用的产线资源?”

    “如果我们设计出来,能否借助国家的力量实现流片和量产?”

    李院士听完,立刻明白了林建军的意图。

    他没有立刻回答,而是低下头开始沉思。

    过了好一会他才抬起头,看着林建军:“55纳米的工艺,国内确实有单位能做,至于能否用于车规级芯片的规模化制造————这件事需要协调。”

    “既然启辰有决心做这件事,并且有技术思路,我可以负责将你们的诉求和方案带回去,向相关部门汇报,事关汽车产业内核零部件自主可控的战略,相信会得到重视和支持。”

    虽然没有立刻拍板,但这已经是很好的回应了!

    林建军要的就是这个向上汇报的机会和可能性!

    他立刻表态:“太感谢李院士了!只要有希望,我们启辰一定全力以赴,先把设计做好!”

    三个主要议题讨论完毕,并且都找到了可行的突破方向。

    林建军看了看手表,脸上露出了轻松的笑容,敲了敲桌子:“好了,我宣布现在休会茶歇十五分钟!大家放松一下,喝喝茶聊聊天,把内容消化一下,该安排的都安排下去,十五分钟后我们再继续讨论。”

    众人闻言,纷纷笑着起身,活动筋骨,走向一旁的茶歇区。