金属结构件：航空级7050铝材，两周

    他停下来，看着这一长串“没着落”。

    除了金属，全是空的。

    四、05年能买什么

    他想了想，在下面加了一行。

    屏幕：三星、LG、夏普、东芝。现在都是做功能机屏幕为主，智能机大屏还没普及。能买到，但规格得自己定。

    电池：ATL（新能源科技）、比亚迪、力神。2005年ATL刚成立不久，但已经能给几家大厂供货了。可以定制。

    摄象头：索尼、OiVision、三星。2005年手机摄象头普遍是30万-130万象素，够用。

    存储芯片：三星、海力士、镁光、东芝。NOR Flash、NAND、DRAM，都能买到现成的。

    射频前端器件：Skyworks、Qorvo、村田。都能买到。

    电源管理芯片：德州仪器、高通、Maxi通用方案很多。

    主控芯片：这是最大的问题。2005年能做手机主控的没几家——

    德州仪器：OMAP系列，很多智能机在用

    三星：自有方案，主要给自己用

    联发科：刚起步，主攻山寨机市场

    英特尔：有XScale，但快放弃了

    他在这一行下面画了个圈。

    先买现成的。第一版样机，用德州仪器或者联发科。

    五、系统和芯片

    他又写了两行。

    作业系统：05年，安卓还没出，iOS还没对第三方开放。

    Windows Mobile太慢，Syian快死了。唯一的选择是：Linux改。

    芯片自研：现在没能力。先买，等人齐了钱够了再说。

    六、资金

    他接着写。

    旧金山那批铝材：利润至少翻一倍

    这笔钱到帐后：研发不用再省着花

    七、研发进度

    他看了一眼刚才出去的三个人，继续写。

    模块负责人进度

    主板堆栈张明远第二版仿真中，电源纹波问题已解决

    触控算法周承宇内核算法跑通，开始攻坚手掌误触

    外观设计苏晓雯最终方案已定，进入工程图阶段

    射频前端程川（未到）待激活

    结构堆栈程屿（未到）待激活

    嵌入式底层丁筱（未到）待激活

    八、整体进度

    他在最后画了一条线。

    如果做一部手机需要100步——

    他现在大概走了15步。

    制造能力：只能做金属件，其他全要找代工

    关键材料：只有金属，其他全空

    资金：快到位了

    研发进度：硬件在跑仿真，算法在优化，设计在出图——都还在纸上

    他放下笔，看着这一页纸。

    还差得远。

    但好在，最难的那部分——人——已经快齐了。

    剩下的，就是一步一步来。