周明把这份文档打印出来，在关键段落下划了线，然后拨通了李明哲的视频。日内瓦时间是凌晨两点，但李明哲接得很快，背景里联合检测验证工作组秘书处的灯光还亮着。
“倡议是谁起的头？”周明开门见山。
“安德松。”李明哲把一份欧洲医疗器械标准委员会的内部通信调出来，投在共享屏幕上，“他在神农AI临床验证流程被推荐为符合性案例之后，在欧洲学术圈和产业界做了不少工作。联合倡议的五家机构里，有三家是安德松直接联系的。另外两家——南洋的那两家半导体企业——是黄志强在局域技术合作备忘录框架下拉进来的。”
周明在倡议书上标注了五家机构的名称和背景。欧陆的三家独立研究机构分别是荷兰代尔夫特的一所微电子研究所、德国慕尼黑的一所应用光学实验室和瑞典哥德堡的一所低温电子学研究中心。南洋的两家是爪哇商城旗下的一家芯片设计服务公司和缅甸阳光数码科技吴敏登联合仰光理工大学成立的一家半导体器件测试实验室。
“五家机构的共同特征是什么？”周明问。
“都不是火龙联盟的成员，都在各自的细分领域有独特的专利积累，都面临火龙联盟专利许可体系的准入障碍。”李明哲把五家机构的专利清单逐一展开，“代尔夫特的那家研究所在三维堆栈的微凸点电镀工艺上有二十七项内核专利——这些专利被火龙联盟的一家主要EDA厂商的专利墙卡住了，无法进入全球主流代工厂的工艺库。慕尼黑的应用光学实验室在深紫外光刻胶的感光剂分子设计上有十九项专利，但因为实验室没有中试能力，专利一直锁在论文里。哥德堡的低温电子学研究中心在负六十度以下的芯片互连接数可靠性模型上有十四项专利——正好和天权6号低温补偿电路的进一步优化方向重合。”
周明把三组专利的摘要逐条比对完，在笔记本上画了一张交叉引用图。代尔夫特的微凸点电镀工艺直接关联天权7号3D堆栈的封装国产化路径。慕尼黑的光刻胶感光剂分子设计关联红中红三项中尚未激活的光刻胶中试线。哥德堡的低温互连接数可靠性模型关联张京京刚刚在低温补偿电路改版中发现的那个零点零五瓦残馀误差的可能根因——封装热应力对互连接数电阻温度系数的二次效应。
“这不是一次普通的专利联合倡议。”周明抬起头，“这是五家机构的专利正好镶崁在未来科技产业链高风险项的几个关键缺口上。安德松不是随便拉人——他是按技术互补性逐一匹配过的。”
李明哲在视频那端沉默了片刻，然后把安德松三个月前在合城写的那篇独立观察文章重新调了出来，翻到文章结尾的一段话。安德松在那段话里写道：“在技术信任的废墟上有人在认真地重建地基。但这片地基要真正稳固，需要的不只是一家企业的透明度——需要一个由多家机构共同维护、任何单一机构都无法单方面改变的专利和标准共享机制。”
“他当时已经在构思这个专利池的雏形了。”李明哲说。
周明把倡议书和五家机构的专利清单整理成一份简报，在第二天一早送到了陈醒的办公桌上。陈醒看完简报后没有先做评价，而是让周明把林薇、章宸、张京京和苏黛叫到了合城六号会议室。
“专利池的议题需要在研发治理委员会首次会议之前完成技术评估。”陈醒在白板上写下了三行字——“哪些专利是我们的内核非卖品”、“哪些专利可以放入专利池交叉许可”、“专利池扩容的节奏如何与去美化三阶段时间表对齐”。
林薇从技术架构的角度逐项拆解了五家机构的专利与未来科技自身技术路线的契合度。代尔夫特的微凸点电镀工艺可以填补天权7号3D堆栈在微凸点间距控制上的一个仿真盲区——恒芯目前的硅通孔间距已经压到了六点一微米，但微凸点的直径和间距是另一个维度的挑战。慕尼黑的光刻胶感光剂分子设计直接映射光刻胶中试线尚未激活的配方优化环节，如果能把慕尼黑的分子设计专利纳入联合攻关计划的共建层，光刻胶中试的周期可以压缩至少一个季度。哥德堡的低温互连接数可靠性模型与张京京正在死磕的那个零点零五瓦残馀误差高度相关——严教授的多尺度模型第一轮校准数据刚送到，初步分析指向互连接数在低温下的电阻温度系数存在非线性漂移，但严教授的模型在纳秒级瞬态响应上精度不够，哥德堡的专利正好补上了这个缺口。
“五家机构的技术，没有一项和我们现有的内核技术路线重叠冲突。”林薇在结论栏里写下一行字，“不是竞争对手来挖墙脚，而是