会议室里沉默了十几秒。
方远开口了。“有一个办法——从第三技术空间的国家采购。南洋的一家光刻胶供应商，技术来自欧陆的一家二线企业，不受旧秩序出口管制的影响。他们的产品性能比旧秩序的一线产品差一些，但可以满足天权4号百分之八十的工序须求。我们已经和他们接触过，对方愿意供货。如果签长期合约，他们可以在四周内把产能翻倍，满足我们的须求。”
“价格呢？”苏黛问。
“比旧秩序贵百分之十五。但能买到就不错了，贵点可以接受。”
陈醒点了点头。“方远，你负责和南洋的供应商谈判。签三年期长协，锁定产能。同时，国产光刻胶的验证进度不能放松。南洋的货是过渡方案，国产化才是根本。”
第二轮推演结束，结论是——材料断供的冲击比设备更大，但通过多元化采购和国产替代结合，可以把缺口控制在可接受范围内。关键是要提前锁定第三技术空间国家的产能，不能等制裁落地了再行动。
第三轮推演，聚焦EDA工具和工业软件。
章宸亲自讲这一部分。他走到屏幕前，调出了“补天计划”的进度图。
“情景三——EDA工具断供。假设北洲禁止旧秩序的EDA工具提供商向华夏提供服务。未来科技目前使用的EDA工具中，有百分之六十来自旧秩序，百分之四十来自国产替代——其中补天计划贡献了百分之二十五，其他国产工具贡献了百分之十五。”
“断供发生后，旧秩序的EDA工具将无法获得更新和技术支持。但我们已经购买的工具可以继续使用，只是不能升级。这意味着——现有的设计流程可以维持六到十二个月。十二个月后，随着工艺节点的推进，旧工具将无法支持新工艺的设计须求。”
方程问了一个关键问题:“十二个月后，补天计划能复盖多少？”
章宸调出了补天计划的路线图。“补天计划目前完成了百分之四十的复盖率——包括逻辑综合、布局布线、时序分析、物理验证四个内核模块。未来十二个月内，我们计划再推进百分之三十，达到百分之七十的复盖率。剩下的百分之三十——主要是仿真电路设计和射频电路设计——需要更长时间。”
“但有一个策略——把新产品的设计流程拆分成‘旧工具可做’和‘新工具可做’两部分。百分之七十用补天，百分之三十继续用旧工具。只要旧工具还能跑，就不影响新产品开发。等补天把那百分之三十也复盖了，再彻底切换。”
陈醒听完，说了一句:“补天计划的优先级再提高。EDA是芯片设计的基础工具，不能长期依赖旧秩序。章宸，你和八个高校团队沟通一下，看能不能把补天计划的开发周期再压缩百分之二十。资源不够的话，苏黛负责调配。”
章宸点头。
第四轮推演，聚焦代工环节。
老韩站起来，调出了合城产业园和外部代工厂的产能分布图。
“情景四——代工封锁。假设旧秩序施压，要求所有使用旧秩序技术的代工厂停止为未来科技代工。未来科技目前的芯片制造，百分之七十在合城产业园自建产线完成，百分之三十委托外部代工厂完成。外部代工厂中，有一家使用了旧秩序的技术，会受到制裁影响。”
“受影响的产能主要是——成熟工艺节点的部分芯片，以及先进封装的部分工序。总产能占比大约百分之十五。这百分之十五的缺口，可以通过两种方式弥补——第一，把部分产品转移到合城产线生产。合城产线目前利用率百分之八十五，还有百分之十五的馀量。第二，把部分产品转移到不受制裁影响的南洋代工厂。”
苏黛问了一个问题:“南洋的代工厂，产能和技术水平怎么样？”
老韩调出了南洋代工厂的技术参数。“南洋有三家代工厂不使用旧秩序技术，其中最大的一家在越南，技术节点是二十八纳米，产能每月两万片。我们的天罡1号芯片和一些低端芯片可以在那里生产。天权4号和天权5号这样的高端芯片，必须用合城产线的十四纳米工艺，南洋做不了。”
陈醒总结了一下:“也就是说，代工封锁的冲击主要在中低端芯片。高端芯片的制造能力完全掌握在自己手里，不受影响。中低端芯片的缺口可以通过合城产线的馀量和南洋代工厂填补。总体可控。”
第四轮推演结束，已经是下午三点。周明宣布休息十五分钟。
陈醒没有离开座位，他靠在椅背上，闭着眼睛，脑子里在过整个产业链的每一个环节。设备、材料、EDA、代工，每一个环节都有漏洞，每一个漏洞都有备选方案。但备选方案之间是否有冲突？资源是否足够？时间是否来得及？
这些问题，需要在接下来的演练中找到答案。
十五分钟后，演练继续。