第三百四十章 合城产业园的产学研联合体
产业园的东南角,紧邻员工宿舍和食堂。

    “这是联合体的专属大楼,建筑面积一万两千平方米。一楼是实验室区,六个联合实验室各占一间,每间两百平方米,配备水电气和网络接口。二楼是办公区,教授和学生每人一个工位,还有会议室和讨论区。三楼是教程区,有两间阶梯教室和四间小教室,可以同时容纳三百人上课。四楼是生活区,有咖啡厅、健身房、冥想室,还有一个两百平方米的露台花园。”

    “大楼的设计已经完成,下个月开工,预计十二个月后投入使用。在此之前,联合实验室暂时设在产业园的研发楼里,空间已经腾出来了。”

    台下有人惊叹。一万两千平方米、四层楼、六千万的基建投入,这不是一个普通的产学研合作,这是未来科技在合城创建了一个小型的“产业大学”。

    郑教授看着效果图,感慨了一句。“我在高校待了四十年,和企业合作过几十个项目,第一次见到企业为了产学研专门建一栋楼。”

    苏黛说了一句很实在的话。“不是因为未来科技有钱,是因为我们缺人。合城产业园二期投产后,需要的不是普通工人,是有理论基础、能解决复杂问题的工程师。高校每年毕业那么多学生,但大部分没有产业经验,来了要重新培养。产学研联合体,就是把‘培养’这个环节前置到学校里。学生还没毕业,就已经在合城的产在线摸爬滚打过一年了。毕业即上手,不需要过渡期。”

    会议开到下午四点,所有议题都讨论了一遍。最后,理事会表决通过了《合城产业园产学研联合体章程》和第一批六个联合实验室的立项申请。六个项目总经费四千八百万,未来科技承担三千六百万,六所高校各承担两百万。

    苏黛宣布休会。理事们陆续离开会议室,有的去参观产线,有的去找各自的合作团队对接。

    林薇和章宸没有走。他们俩坐在会议室里,面前摊着终端,正在看第一批联合实验室的项目清单。

    “先进封装那个项目,你打算让谁来带?”林薇问章宸。

    章宸想了想。“封装团队的张工,他理论基础不错,但需要补一补材料力学。让他和郑教授的学生一起做仿真,正好互补。”

    “镀膜工艺的项目,我亲自带。”林薇说。“追光三期的良率问题,表面上是设备问题,深层是基础研究不够。我们需要搞明白等离子体和薄膜生长的耦合机制,这不是工程优化能解决的,需要从物理原理上重新理解。”

    章宸点了点头。“芯片封装那边,天权4号的首轮工程改良,下周就要评审了。封装团队的发现——晶圆边缘和中心芯片的微小差异——我觉得可以在联合实验室里作为一个课题立项。让郑教授的学生帮我们做多尺度仿真,找到差异的物理根源,然后在天权5的设计里彻底解决。”

    林薇在笔记本上记下了这件事。

    他们走出会议室,往产业园的研发楼走去。联合实验室的临时场地就在研发楼的三层,郑教授已经带着他的两个博士生在看房间了。

    走廊里,苏黛正在和老韩交代联合体大楼施工的注意事项。看到林薇和章宸过来,她招了招手。

    “林总,章总,联合实验室的六个项目,经费下周就会到帐。你们负责的项目,经费使用不用走集团的层层审批,联合体的理事会批了就能用。这是陈醒特批的,为了加快研发进度。”

    林薇点了点头。

    他们走到研发楼三层,推开一间实验室的门。房间里已经摆好了实验台、通风橱、几台测试设备,窗台上还放着一盆绿萝。阳光通过窗户洒进来,照在白色的实验台上,很亮。

    郑教授站在实验台前,正在和他的两个博士生讨论什么。看到林薇进来,他笑着说:“林总,这个实验室条件比我们学校的还好。我们学校那间,窗户都没有,白天也要开灯。”

    林薇也笑了。“郑教授,你们的第一个课题——晶圆级封装的热力学仿真——下周就要激活。章宸会把天权4号的封装结构和测试数据发给你们。你们的目标是创建一套仿真模型,能够预测不同位置的芯片在温度循环下的应力分布,然后给出优化封装设计的建议。”

    郑教授点了点头。“没问题。但有一个要求——你们要给我们提供至少十颗失效的芯片样品,我们要做破坏性分析,看看实际失效的位置和模式,用来校准仿真模型。”

    章宸答应了。“样品明天从芯谷发过来。”

    林薇在实验室里站了一会儿,看着郑教授和学生们调试设备。阳光从窗户斜射进来,把一切都照得很亮。

    她想起自己二十年前读研究生的时候,也在这样的实验室里度过无数个日夜。那时候的条件比现在差得多,设备是二手的,实验台是水泥砌的,冬天没有暖气,要穿着军大衣做实验。但那种探索未知的热情,和现在这些学生眼里的光,是一样的。

    产学研

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