陈醒面前的投影屏上，显示着一份刚刚获得最高层批准的《半导体关键领域供应链自主化紧急行动方案》。文档封面上印着红色的“绝密”字样，编号为“链卫-2024-01”。
“各位领导，各位同仁。”陈醒开口，声音沉稳有力，“经过过去七十二小时的紧急调查和研判，我们已经基本摸清了对手的渗透网络和攻击模式。现在，被动防御已经不足以应对当前的危机。因此，未来科技联合国内主要企业，制定了这份‘供应链自卫反击战’方案。”
他点击遥控器，屏幕切换到第一页：
行动纲领：以攻代守，主动破局
“反击不是目的，而是手段。我们的内核目标有三个：第一，打破当前关键材料被‘卡脖子’的局面；第二，扰乱对手的压制节奏，争取自主化时间窗口；第三，在全球半导体供应链中创建‘非对称优势’，形成制衡能力。”
商务部的王司长推了推眼镜：“陈总，具体的反击措施是？”
陈醒切换到下一页，四个板块呈矩阵排列：
第一战场：材料端，开辟‘第二供应链’
“美国SIA清单限制了十二类关键材料的对华供应，但全球具备相关资源或潜力的国家不止美日欧。”陈醒放大世界地图，十几个局域被高亮标注，“我们已经激活紧急外交和技术对接：与俄罗斯洽谈高纯金属供应、与伊朗洽谈稀土精炼合作、与马来西亚洽谈电子化学品产能扩建、与刚果（金）洽谈钴矿直接采购……”
他停顿了一下：“最关键的一步，是我们将联合国内钢铁、化工、有色等传统行业龙头企业，成立‘半导体材料跨界攻关联合体’。利用这些行业在高温冶炼、超纯提取、精密化工等方面的已有基础，加速半导体材料的国产化进程。”
台下响起一阵低语。让钢铁企业做半导体材料，听起来象是天方夜谭，但细想却有其合理性，很多基础工艺是相通的。
第二战场：设备端，激活‘逆向替代工程’
“设备限制比材料更棘手，因为涉及精密机械和控制系统。”陈醒调出另一组数据，“但我们的调研发现，全球半导体设备市场并非铁板一块。日本、韩国、欧洲的很多中小型设备商，在细分领域有独特技术，但长期被美国巨头压制市场份额。”
李明哲接过话头：“我们已经组建了三个国际并购团队，目标是欧洲两家专业的量测设备公司、日本一家蚀刻设备部件制造商、以及韩国一家CMP设备技术公司。并购不是为了搬回国内，而是为了获得技术授权和供应链准入。”
“更关键的是，”陈醒补充，“我们将激活‘设备开源联盟’倡议。联合俄罗斯、伊朗、印度等同样受设备限制的国家，共同投资开发‘去美国化’的半导体制造设备技术体系。不追求最先进，但求自主可控。”
第三战场：标准与生态，构建‘并行体系’
“这是最长线，但可能最有效的反击。”陈醒的眼神锐利起来，“我们将正式发布‘天枢开放生态平台’的全球开发者计划，对发展中国家企业提供技术授权费减免、开发工具免费、市场渠道共享等优惠。同时，激活‘C-CIS芯粒接口标准’的国际推广基金，每年投入五亿美元，扶持生态伙伴。”
科技部的李司长眼睛一亮：“用市场换生态，用生态巩固标准？”
“对。”陈醒点头，“如果我们在东南亚、中东、拉美等新兴市场创建起以中国技术为内核的半导体应用生态，那么即使被排除在欧美市场之外，我们依然拥有足够的市场规模来支撑持续研发。更重要的是，这会形成一个‘技术多极世界’的雏形，打破现有单极拢断。”
第四战场：金融与规则，实施‘精准反制’
最后一部分让所有人都坐直了身体。
“根据我们的调查，美国对华技术封锁的背后，有几家华尔街基金和科技风投深度参与。”陈醒调出几张复杂的股权结构图，“这些资本通过多层嵌套，投资于对中国企业形成压制的技术联盟。因此，我们建议：第一，创建‘不可靠技术与资本清单’，对参与技术封锁的相关方实施对等制裁；第二，动用外汇储备和国家基金，在关键节点做空相关企业的股价，增加其封锁成本；第三，在世贸组织发起针对技术歧视性条款的诉讼，即使赢不了，也要把官司打成‘持久战’，消耗对方政治资源。”
国安部的代表微微点头：“这部分需要跨部门精细配合。”
“所以我们今天坐在这里。”陈醒环视全场，“供应链战争是立体战争，需要技术、产业、金融、外交、安全多兵种联合作战。未来科技愿意作为技术尖兵冲在前面，但需要国家层面的整体协调。”