冗余电路的 “移除与核心保留”。小张先用热风枪拆下军用冗余电路：①抗核辐射电路：焊下 3 块专用芯片，体积减少 3c，测试显示加密速率仍为 192 字符 / 分钟（无影响）；②抗干扰线圈：取下 2 个铜线圈，体积减少 2c，抗干扰率从 99% 降至 97%（仍达标）；③备用电池接口：拆除接口电路板，体积减少 2c，改为直接接入外交设备蓄电池。“冗余拆完，核心电路体积 17c，接下来就看元件集成了。” 小张将核心电路的 15 块分立电路板的线路，重新设计到 3 块多层陶瓷基板上（每层集成 5 块板的功能），基板尺寸 3.7×5.1×0.7 厘米，体积 12.9c。
贴片元件的 “焊接与布局优化”。小王协助小张焊接贴片元件：①按 “核心芯片→电阻→电容” 的顺序，将 190 个贴片元件逐一焊在基板上，每个元件的位置都经过 CAD 设计，确保紧凑且不影响散热；②初期布局后，测量体积为 21c（超 19c 目标），小张发现 “电容排列太松散”，重新调整后，将电容间距从 0.19 缩至 0.07，体积减少 1.7c；③最后焊微型接口，体积增加 0.3c，总装后体积 19c（基板 12.9 + 元件 6.1 + 接口 0.3 - 重叠 0.3），刚好达标。“差一点就超了，还好调整了电容布局。” 小王兴奋地用量杯复测，水面上升 19c，误差≤0.1c。
小型化后的 “性能验证”。老吴立即测试加密性能：①算法运行：输入测试密钥，模块成功执行 17 层嵌套算法，加密速率 192 字符 / 分钟（与军用模块一致）；②抗干扰测试：用美方常用的 19 种干扰信号测试，抗干扰率 97%（达标）；③稳定性测试：连续运行 19 小时，模块无死机，密钥生成错误率 0.01%（≤0.07%）。“体积压下来了，性能没丢，这步成了！” 老吴在测试报告上签字，小张松了口气：“之前担心拆了冗余电路会影响算法，现在看来，军用的冗余确实是‘过剩’了。”
三、功耗优化测试：190→97 的 “参数验证”（1971 年 7 月 10 日 13 时 - 15 时）
13 时，体积达标后，团队立即开展功耗测试 —— 核心是将模块工作电流从 190 降至 97，适配外交便携设备的 1900h 蓄电池（按 97 功耗，续航约 19.6 小时，满足 19 小时需求）。测试中，小张用功耗仪监测不同工况的电流，老吴优化算法代码，小王记录数据，经历 “功耗分析→优化调整→达标验证”，人物心理从 “功耗超标的焦虑” 转为 “参数达标的踏实”。
功耗超标的 “原因分析”。小张用 HD-1 型功耗仪（精度 0.1）测试初始功耗：①待机电流：70（军用模块待机需维持冗余电路，电流高）；②工作电流（加密时）：190（分立元件静态电流大，15 块板的线路损耗也高）；③峰值电流（密钥生成时）：270（远超蓄电池承受上限）。老吴分析原因：①元件类型：军用分立元件的静态电流是贴片元件的 3 倍，比如某电阻军用款电流 7，贴片款仅 2；②算法冗余：军用算法有 “双重校验” 步骤，增加 19 电流，外交场景无需双重校验；③线路设计：15 块分立板的连线长，损耗大，多层基板集成后线路缩短，损耗会降低。“要降功耗，得从元件、算法、线路三方面入手。” 老吴说，他建议先换贴片元件，再优化算法。
功耗优化的 “分步实施”。团队按 “硬件→软件” 的顺序优化：①元件替换：将剩余的 19 个军用分立元件换成贴片元件，测试显示待机电流降至 37，工作电流降至 150（降 40）；②算法优化：老吴删除算法中的 “双重校验” 步骤，增加 “单次校验快速响应” 逻辑，测试显示工作电流再降 37，至 113；③线路优化：小张将多层基板的线路宽度从 0.19 缩至 0.07（仍满足载流需求），减少线路损耗，工作电流最终降至 97，待机电流 37，峰值电流 170（≤190，蓄电池可承受）。“97！刚好达标！” 小王喊道，他用蓄电池模拟供电：“按 97 算，1900h 的电池能撑 19.6 小时，够纽约一天的使用了。”
优化后的 “性能复核”。老吴再次验证加密性能：①加密速率：192 字符 / 分钟（无变化）；②抗干扰率：97%（达标）；③密钥生成错误率：0.01%（达标）