。

    “陈总，成了！”李建明把测试报告放在办公桌上，把一枚指甲盖大小的芯片，轻轻放在报告旁边：

    “第二代三合一MCP套片，正式实现量产。。”

    陈启文拿起那枚芯片，指尖轻轻摩挲着表面的丝印。

    丝印上清淅地印着：启文半导体 QW-GSM03，三合一MCP堆栈封装。

    他翻开测试报告，一页页仔细看了起来。

    报告里，不仅有良率数据，还有芯片的各项性能参数。

    外围组件：主板所需外围组件，从第一代的30个，缩减到了18个。