这已经是他们团队熬的第七个通宵了。
从联盟订单敲定的那天起，他就带着闪存研发团队扎进了实验室。
一遍遍地调整制程参数，优化生产工艺。
这背后的压力，让他辗转难眠。
去年一整年，NOR闪存业务全靠集团补贴，亏了快3亿港币。
集团内部早就有了不同的声音。
要不是陈总力排众议，一直给资金、给资源支持，闪存业务早就被砍掉了。
现在好不容易有了出货的机会，要是成本降不下来，还是持续亏损。
他根本没法跟陈总交代。
更没法跟着他一起，打破日美韩在存储芯片领域的拢断。
“沉住气，越慌，心不静，技术就越难突破。”
李建明深吸一口气，压下心里的焦躁，抬头看向张诚，语气沉稳，没有丝毫责备：
“把最近十轮的测试数据，还有晶圆切片的电镜照片，全部调出来，我们一块一块找问题。
良率上不去，肯定是某个环节出了问题。
我们把每一道工序都拆解开，总能找到症结。”
就在这时，实验室的门被推开，王明德带着晶圆制造团队的内核工程师走了进来。
手里还拿着一叠厚厚的晶圆生产流程报表。
“李总，听说你们这边遇到瓶颈了？”
王明德笑着走了过来，把报表放在桌上：
“林总让我们过来支持。
晶圆制造的全流程数据我们都带来了。
从晶圆清洗、光刻、蚀刻、离子注入。
到最终的封装测试。
每一道工序的参数都在这里。”
看到王明德带着团队过来，李建明的眼睛瞬间亮了几分。
他是做闪存架构设计的，对芯片设计了如指掌。
可晶圆制造的全流程工艺，最专业的还是王明德和他的团队。
之前良率上不去，很大一部分原因，就是设计和制造环节没有完全打通。
“王总，太感谢了！我正想找你帮忙呢！”
李建明连忙起身，把测试报告递了过去：
“我们调整了无数次光刻参数。
可晶圆边缘的坏块率始终降不下来。
王明德接过报告，和身边的工艺总工程师一起，仔仔细细地看了一遍。
又翻了翻晶圆生产的全流程数据，很快就发现了问题所在。
“李总，你看这里。”王明德指着报表上的蚀刻工序参数：
“你们为了优化浮栅的电荷保持能力，把湿法蚀刻的时间延长了3秒，对吧？”
“对。”李建明立刻点头：
“延长蚀刻时间，浮栅的形貌更规整。
电荷保持能力更好，芯片的稳定性也能提升。”
“问题就出在这里。”王明德语气肯定：
“湿法蚀刻时间延长3秒，晶圆中心局域的蚀刻效果刚好达标。
可晶圆边缘局域，蚀刻液的流速更快。
蚀刻深度就超标了。
直接导致边缘局域的浮栅结构损坏，坏块率飙升。
一句话，点醒了梦中人。
李建明猛地拍了一下自己的额头，脸上露出了恍然大悟的神情。
他一直盯着芯片设计和光刻环节。
却忽略了蚀刻工艺的细微参数变化，对整片晶圆的均匀性影响。
“那我们立刻调整蚀刻时间，把参数改回来！”张诚立刻说道。
“别急。”王明德摆了摆手：
“改回原来的参数，蚀刻均匀性是好了，可浮栅的电荷保持能力就下降了。
芯片的使用寿命会受影响。
我们的方案是，调整蚀刻机的喷淋参数，降低晶圆边缘局域的蚀刻液流速。
同时把蚀刻时间拆成两段。
中间加一次晶圆旋转。
保证整片晶圆的蚀刻均匀性。
另外，晶圆清洗环节，我们也发现了问题。你们用的是
晶圆表面的微小颗粒，也是导致良率下降的原因。。
进一步降低坏块率。”
王明德的方案，一针见血，既解决了蚀刻均匀性的问题。
又不影响芯片的性能，还补上了清洗环节的短板。
李建明看着王明德，心里满是感激，立刻拍板：
“就按王总的方案来。
我们现在就去车间，调整设备参数，立刻做一轮试生产！”
一群人立刻行