统一了方向，接下来的进步应该就很快了。
他又和李家辉聊了一会关于自研通信基带的看法，给对方带了很大的启发。
也再次让李家辉大为震惊！
“老板，您对半导体的设计实在是太老道了。
让我觉得你就是这方面的专家，甚至比我还要厉害。”
“略有涉猎！”
…………
确认通信基带的方案仅仅是打造苹果皮的第一步。
如何将这套复杂的自研通信系统塞进轻薄的手机壳内。
同时还要保证信号强度、散热和续航，以及最重要的轻薄，成为了摆在结构工程师面前一个极为复杂的难题！
项目组内一位叫赵刚的资深工程师，对着专业的UG软件愁的薅掉了几根原本就不富裕的头发！
随着这几根发丝的飘落，也让赵刚的发际线明显偏移了一点点！
“老大，真的塞不下了！”
赵刚指着屏幕上的3D模型，几乎用快要哭出来的语气说道:
“主板就算堆栈到极限，厚度也压不下去了。
这体积真的不小了。”
“再加之射频模块、天线、还有那颗LED灯珠，这……除了加厚度，别无选择。”
听到赵刚的抱怨，组长连忙开始集思广益，整个结构设计团队都围在屏幕面前。
气氛有点严重。
他们在做一个必要的选择，手机壳的内部空间是固定的。
主板做大了，电池就要小！
天线预留的多了，其他地方就得拼命压缩。
是扩大尺寸还是把别的地方进行减配真的很难做出选择！
这时跑过来“打杂”（指导工作）的沉飞走了过来。
“在做什么呢？”
结构设计组长不好意思挠了挠头:“老板就是内部空间出了一点问题，我们在商量解决办法？”
“什么问题，我来看看？”
说完沉飞便坐了下来，没有任何架子。
他盯着那块儿非常复杂的内部结构图，沉思了片刻，忽然说道:
“我们的主板为什么要设计的方方正正？”
“啊？”
看着自己的成果被老板指出了问题，赵刚明显愣了一下。
这时，其他同事犹尤豫豫的说道:
“不都是这样的吗？”
“谁规定的？”沉飞立刻反问。
那个说话的工程师立刻低下了头，好象确实没有。
但沉飞也没有继续提问。
已经开始了教程，只见他手指在屏幕上不停的比划。
“ipob touch本身的造型就不是四四方方的？
他也是一个不规则体，所以我们也没必要过于规整。
就目前的设计而言，我们的壳体内部有很多空间被浪费了。”
沉飞也没有一直挑刺，他直接给出了改进建议:
“听我的，把主板做成异形，充分利用每1平方毫米的空间。”
沉飞的话音刚刚落下，众人就疯狂点头，也有一些人开始记笔记！
待会儿好修改。
但沉飞已经拿起鼠标，直接在赵刚的计算机上操作起来。
熟练程度让在场的专业工程师都有点汗颜！
只见他将原本规整的主板进行分区，将一部分元器件，迁移到了电池仓的侧面。
这块儿原本被浪费的空间被巧妙的利用！
“一个4G通话功能，也用不了500h的大电池，300h都绰绰有馀，如果实在急的话，换成200的也能撑一天。
再加之我们的高密度电池，足够做的很轻薄！
尺寸也不用做传统的矩形，改成L型，尽可能利用每一寸空间。”
一旁的组长连忙拿起笔记，记住这些指点。
此刻他们所有人心里都有一个想法，如果不好好干被老板取代那是肯定的。
老板实在是太权威了！
这是坐在旁边认真听讲的组长，也脑洞大开！
“我明白了”
说完他兴奋地指着屏幕上关于天线方面的设计！
“这方面我们也可以抛弃传统的FPC天线。
他太厚了。
直接使用LDS激光直接成型技术，把天线直接精密的雕刻在壳体内壁上。
这样既能保证天线性能，也几乎不占用任何额外空间！”
对于这个脑洞大开的观点，沉飞放下了手中的鼠标，鼓了鼓掌！