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    梁致远的目光，猛地停在了最后一项上。

    【六十五纳米工艺铜互连可靠性完整解决方案】

    这正是他们半导体研究所目前正在进行的重点项目。

    为了推进六十五纳米工艺量产，半个月前，所里才正式成立了专项小组，由他亲自担任项目负责人。

    梁致远立刻点开了这份资料。

    屏幕上再次出现了数十个子目录，一层套着一层，似乎详细到怎么也点不完。

    梁致远连续点击五六次以后。

    密密麻麻的数据、公式和实验图表，终于铺满了整个屏幕。

    梁致远快速翻了两页。

    原本放在鼠标上的右手，突然轻轻颤斗了一下。

    “这……”

    他下意识坐直身体，又往下翻了几页。

    手指却抖得越来越明显。

    “这怎么可能……”

    资料中给出的。

    正是他们项目组目前准备攻克的难题。

    最近半个月。

    整个项目组一直在研究，如何把界面扩散和应力迁移因素，添加现有的寿命预测模型。

    可直到现在。

    他们连最基础的数学模型都还没有创建完成。

    然而眼前这份资料中，不仅已经给出了完整模型。

    甚至连每一个修正系数的来源、推导过程，以及实验验证结果，都写得清清楚楚。

    梁致远的身体不知不觉向前倾去。

    整张脸几乎快要贴到显示器上。

    双眼死死盯着屏幕中的公式，脑海中则按照资料提供的推导过程飞快运转。

    电流密度。

    晶界扩散。

    界面扩散。

    .......

    不同因素被逐一纳入模型。

    原本困扰他们整个项目组的问题，竟然被一种极其清淅的方式拆分开来。

    整个过程没有任何故弄玄虚。

    每一步都有映射的数据支撑。

    每一个结论后面，都附带着完整的验证方式。。

    梁致远越看，心中的震惊便越强烈。

    这份资料详细到了什么程度？

    就象是有人把一道极其复杂的数学题，从最基本的公式开始，一步步写出了完整的解题过程。

    不光告诉你答案是什么，还告诉你为什么要这么算。

    哪一步最容易出错。

    甚至连实验失败后可能出现的几种现象，都提前给出了映射的排查方案。

    这已经不是把饭做好送到面前。

    而是连每一块骨头都挑了出来，再把饭彻底嚼碎，直接喂到了嘴边。