因为制造芯片时我们是先造最底层的晶体管形貌，这也是芯片中最精细的部分。
之后再往上一层层沉积镀膜，做出一堆金属层，隔离层，用来完成底层器件间的复杂连接。
最上面还有一层高硬度的钝化保护层，然后芯片外面还会再套一个塑料或者陶瓷的封装。
大部分人印象中的芯片只是个小黑格子露出引脚，并不是芯片的本体。
因此拆解芯片就得先用物理激光或者化学溶剂去除封装，然后对芯片进行逐层的研究学习。
至于怎么个研究法，取决于工程师的经验和经费。
如果实验室里设备齐全，有高精度的透射电子显微镜。
可以先用聚焦离子束给芯片切片，然后沉积制样。
再把切片样品放进真空腔，用透射电镜去看纵向的形貌。
不过写起来简单，做起来复杂。
光是芯片样品的制备过程，可能就得花上一整天。
不那么富裕的实验室，可能只买得起100来万的扫描电镜。
如果想层层分析到晶体管，就得用物理或者化学的方法。
把芯片上的每一层先按顺序定量清楚，然后用扫描电镜逐层研究截面。
比如金属层的连接位点，PULY层的栅极间距，底层的器件形貌等等。
至于如何做到芯片层的定量清除？
最经典的方法就是物理打磨，工程师会把芯片放在手指上倒过来压在一个旋转的磨盘上。
把特定的芯片层磨掉，只是打磨的效果就取决于材料特性，磨盘转速，以及工程师的执法和手感。
所以有经验的工程师，都是打磨仙人。
磨少了，看不见下层结构。
磨过了，又会破坏下层结构。
除打磨外，解剖芯片还有其他的技术。
比如化学腐蚀，把芯片泡在酸槽里，用溶剂腐蚀掉特定金属层，非金属部分用等离子轰击来去除。
其实就是在做湿法与干法刻蚀，需要了解消除每种材料的气体配比，以及掌握好刻蚀速率和深度。
这些拆解芯片的方法，除了分析自家产品，当然也可以来做逆向工程去研究别的公司芯片参数。
有经验的工程师通过打磨、刻蚀、切片、上电子显微镜、配合能谱分析仪。
对于较为简单的仿真芯片基本可以逆推出电路版图、膜层厚度、连接数过孔，晶体管尺寸面积、每层材料、大概的掺杂比例。
甚至通过一些特定的工艺特征，可以知道在哪家代工，用了什么设备等等。
芯片市场的竞争激烈，挖别人客户最简单粗暴的方法就是做一款pin—pin的替代品。
每一个引脚都是一一映射，同样的功能，同样的封装。
客户不需要改动自己的产品设计，只要把对家的芯片抠下来，把兼容芯片安上去就行。
所以有些芯片厂商会把对家销售爆款芯品，买回实验室里好好研究，主打一个学习致敬甚至超越。
当然做逆向工程的目的也并不都是学习致敬别人，很多时候恰恰相反，是为了自保。
比如我怀疑你逆向了我的产品，所以我要逆向你的产品来找找我有没有被逆了的证据。
那芯片公司是如何防止被逆向？
这就需要设置一些保护措施，比如专利产权，特色工艺以及和代工厂之间的信息隔离。
逆向工程说难也难，说简单也简单。
这玩意儿基本靠实验堆出来，做多了，自然也就熟练了。
当然，王向阳前世跟着干过，勉强算半个打磨仙人。
后来老板膨胀了，不满足于逆向工程，想要搞研发。
结果被某个大厂抄得底裤都没了。
最让人无奈的地方是他们去法院起诉，不仅输了，还被倒打一耙，公司破产倒闭，老板还进去了。
虽然他技术稍微有点差，但也不是不能做。
只是有些东西还要学，逆向工程不是一个人能够搞定的。
这里面牵扯到EDA的工程师、芯片设计师、晶圆厂工程师，这三方通力合作协同推进的。
他还需要学EDA和芯片设计，这不是一个小工程。
好在现在是1992年，EDA软件和芯片设计还没有那么复杂。
通过学习，应该能够跟上。
要是象二三十年后动辄几十亿，几百亿晶体管的情况，一个人真解决不了，需要专业的团队才行。
去学校露了个脸后，周末王向阳找到朱雪：“你能借笔钱给我吗？”
朱雪愣了下后，目定口呆的看着他：“你去美国花了多少钱？”