钱兰在旁边画了一个示意图：“就是说，咱们画版图的时候，把这两条线放得太近了？在图纸上看着没问题，但真正做出来，就有风险。”
“对。”诸葛彪说，“这叫‘工艺窗口太窄’。理想状态下，5微米间距是安全的。但实际生产中，光刻机有误差，刻蚀有误差，温度有波动，只要有百分之几的偏差，就短路了。”
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吕辰看着那张示意图，沉默了几秒。
设计规则问题。
这就是说，不是工艺不行，是版图画得不够好。
有救。
吕辰站起来，“用显微镜看。”
吕辰把一块短路的芯片放在载物台上，调好焦距，眼睛凑到目镜上。
视野里，是密密麻麻的金属走线，横平竖直，整整齐齐。
他沿着电源总线，一点一点地看。
从芯片的左边，看到右边。从上边，看到下边。从电源引脚，看到地引脚。
没有。
没有发现明显的“毛刺”或“凸起”。
那些不该连的线，并没有连上。
“怪了。”他直起腰，揉了揉眼睛，“看不出问题。”
诸葛彪凑上去看，也看了半天，同样摇摇头：“确实没有明显的短路点。”
钱兰想了想：“会不会是过刻蚀？”
“过刻蚀？”吕辰看着她。
“对。”钱兰说，“光刻的时候，曝光时间太长，或者显影时间太长，该留下的线条被刻掉了，不该留下的线条反而留下了。但那个‘不该留下的线条’，可能细得肉眼看不见。”
吕辰点点头：“那就不是显微镜能看出来的了。”
他沉默了几秒，然后说：“但有一个规律，所有短路的芯片，形态都一样，都集中在寄存器堆。这说明不是随机缺陷，是设计规则问题。”
诸葛彪懂了：“你是说，那两条线的间距，在理论上是够的，但实际工艺有偏差。只要稍微有点过刻蚀，就会连上？”
“对。”吕辰说，“这是版图的问题，不是工艺的问题。”
钱兰在笔记本上记下来：“建议检查寄存器堆区域的版图，看看有没有间距刚好卡在设计规则下限的地方。”
吕辰点点头。
短路的问题，暂时查到这里。
接下来，是击穿。
击穿比短路更可怕。
因为它意味着材料本身被破坏了。
电流太大，电压太高，把芯片内部的晶体管烧坏了。
就像雷劈过一样，留下一个焦黑的坑。
“这个难查。”诸葛彪说，“击穿点在芯片内部，用显微镜看不见。”
吕辰想了想：“那就剥开来看看。”
“剥开？”
“破坏性物理分析。”吕辰说，“用发烟硝酸煮开封装，把芯片露出来。然后用层剥法，一层一层腐蚀掉钝化层、金属层。每剥一层，就用显微镜看一次。”
钱兰吸了一口冷气：“那不是把芯片毁了？”
“反正已经击穿了，留着也没用。”吕辰说，“与其扔掉，不如看看里面到底发生了什么。”
诸葛彪点点头：“有道理。找到那个击穿点，就能知道是工艺问题还是设计问题。”
他顿了顿，又说：“但咱们这儿没有发烟硝酸，也没有层剥的设备。要做这个，得去真空所。”
“对。”吕辰点头，“正好利用他们的扫描电镜验证机，虽然分辨率还不够高，但看击穿点应该够了。而且他们有化学腐蚀的设备，专门做材料分析的。”
说做就做，三人把芯片装回箱子。
一路顶风冒雪，两个小时后，来到了真空所。
报过门卫登记，顾赟把三人带到电镜实验室，文昭南教授听说三人的来意，立即让刘建军和李敏华开始准备。
不一会儿，刘建军端着一个棕色的玻璃瓶过来，发烟硝酸就装在瓶里，瓶口冒着淡淡的黄烟。
李敏华戴上橡胶手套，按照吕辰的要求，把一块击穿的芯片放进一个特制的烧杯里，倒上发烟硝酸。
烧杯下面点着酒精灯，加热。
硝酸沸腾起来，冒着黄色的烟雾，刺鼻的气味弥漫在整个房间里。
十几分钟后，黑色的环氧树脂封装开始软化，脱落，露出里面银灰色的晶圆。
她用镊子把晶圆夹出来，放在电镜的物镜台下。
文昭南教授亲自操作，电子枪启动，一番调试后。
“