调研团在一周后的一个上午抵达合城产业园。带队的是部委主管集成电路产业的副司长，姓韩，五十岁出头，早年在国内一家半导体研究所做过技术工作，对产在线的细节很敏感。他一落车就提出不看展厅不看汇报片，直接看产线。
梁志远领着韩副司长从追光四期的洁净信道走进去，一路上把三代刻蚀设备的国产化历程从头讲了一遍。从气体纯化系统的颗粒物浓度偏差，到厂务冷却水管路的振动传导，到国产真空计的零点漂移和陶瓷封装替换，再到在线检测自动化站台的联合开发。每一个问题是怎么发现的，怎么定位根因的，怎么解决的，解决之后的效果对比数据是什么——每一步都在天枢OS产线管理系统里有完整的时间戳记录和工艺参数存盘。
韩副司长在刻蚀设备前站了整整二十分钟，把气体纯化改造前后的等离子体密度均匀性数据逐张翻了一遍。然后他问了一个梁志远没有准备的问题：“国产第三代刻蚀设备的反应腔内衬材料，用的是哪家供应商？”
梁志远愣了一下，然后如实回答：“目前还是进口的。国内有三家企业在做同类产品，但寿命数据还差大约百分之十五。追光四期已经和其中一家签了试用协议，预计下个月上机测试。”
韩副司长点了点头，没有追问，但在他随身带的笔记本上记了一笔。这个细节让梁志远意识到，部委对国产化替代的关注早已不是面上的口号，而是深入到了具体零部件的供应商名单和性能参数。产业政策的制定者需要的不是在宏观层面反复论证“国产化很重要”，而是国产化推进过程中的真实障碍在哪里，以及政策能在哪个节点上发力撬动。
调研团在恒芯集成的封装试产在线停留的时间比原定计划多了一个半小时。孟总把恒芯从一家做中低端封装的民营小厂到建成先进封装试产线的全过程讲了一遍，讲得最详细的一段是厂务振动改造。硅通孔刻蚀机因为冷却水管路的微小振动导致侧壁粗糙度波动，未来科技驻厂小组来了三天就解决了他们三个月没解决的问题。孟总说这件事时语气很平静，但韩副司长听完后在他的笔记本上写了整整一页。
“民营封装企业做先进封装，最大的困难是什么？”韩副司长问孟总。
“第一是首台套设备的采购风险。”孟总说得很快，显然这些问题他想了很久，“国产先进封装设备的技术参数在实验室条件下能达到进口设备的百分之八十五到九十，但因为没有足够的产线验证数据，下游客户不敢用，设备厂商收不到反馈就没办法迭代。这是一个死循环。第二是材料的供应链稳定性——我们做高导热陶瓷基板的原材料要从国内三家供应商采购，但三家供应商的粉体粒度和纯度在批量之间有波动，这个波动传导到基板的热导率上就是一到两个百分点的偏差。这个偏差靠我们自己的工艺调整可以弥补，但需要至少三个月的调试周期。如果有国家级的材料检测和认证平台，能对供应商的原材料做前置的批量一致性认证，我们的调试周期至少能缩短一半。”
韩副司长把这两条困难逐字记在了笔记本上。他合上笔记本时说了一句话，声音不大但很清淅：“产业政策的着力点不在锦上添花，在雪中送炭。你们提出的首台套风险和材料认证平台，是典型的雪中送炭型政策须求。我回去后会在路线图编制的专家讨论会上把这两条作为重点议题提出来。”
调研结束后的座谈会在产学研融合中心三楼的多功能厅举行。方敏把合城本地高校集成电路学院的三位教授和造芯学院的三名首届毕业生代表也请来了。她的用意很明确：产业政策不只是关于设备和材料，更是关于人。造芯学院在两年内把八十七个学历背景参差不齐的学员培养成了能独立承担产线岗位的工程师，这个模式能不能在全国复制，直接决定了国产半导体产业链未来十年的人才供给能力。
宋瑾作为毕业生代表发了言。她讲了不到五分钟，但讲的内容让在座的部委调研团全部安静了下来。她把自己那颗零点七毫瓦接口芯片的设计过程从头到尾讲了一遍——从入学前连硬件描述语言是什么都不知道，到两年后流片验证通过，再到芯片在追光四期产在线跑了首批老化测试全部合格。她在发言结尾说了一句话：“我不是天才，我是造芯学院用两年时间从一个产线操作员变成芯片设计工程师的。如果这个模式能复制到全国，中国半导体产业最缺的那二十万工程师缺口，不需要等十年，五年就能填上。”
韩副司长在宋瑾发言结束后破例鼓了掌。他转头对陈醒说了一句话，语气里带着明显的感慨：“我在部里看了二十年的产业规划报告，听过