租贷、材料采购和驻厂小组的人员工时，整个封装国产化试点的总投入在两千万以内。如果这条国产化路径跑通了，天权6号的封装成本将比境外独供方案降低约百分之十八——因为恒芯的陶瓷基板材料是自产的，不需要支付北洲那家独供企业的溢价。

    “两千万的投入，换天权6号封装供应链的完全自主可控，再加百分之十八的成本下降。”苏黛在财务评估报告上写道，“这笔帐，怎么算都是划算的。”

    封装国产化试点激活的第四天，恒芯的厂务振动改造完成。硅通孔刻蚀机的侧壁粗糙度在改造后的首轮测试中稳定在了十八纳米以内，比改造前的最优值还好了两个纳米。孟总在测试结果出来时站在刻蚀机的控制面板前，把粗糙度扫描曲线从头到尾看了三遍，然后对罗工说了一句话：“你们来之前，我们自己调了三个月没调好。你们来之后三天就解决了。不是设备不行，是我们缺一个真正懂工艺须求的上游客户来逼着我们把每一个参数都推到极限。”

    罗工把这句话记在了驻厂日报里。他在日报末尾加了一段自己的感想：“封装国产化不是未来科技单方面扶持供应商，而是一个相互逼出极限的过程。我们逼恒芯把工艺参数做到量产标准，恒芯逼我们把封装设计中的冗馀和过度保守暴露出来。这种双向逼迫，才是国产化最健康的推进方式。”

    一周后，恒芯试产线的十七项差距已关闭十一项，剩下六项全部进入解决方案落地阶段。。林薇在数据对比表上签了字，批准合工热工固化炉进入量产工艺验证阶段。

    同一天，张京京在芯片端完成了两套封装接口方案的物理设计预布局。境外方案的硅通孔间距按六微米设计，国产方案按六点五微米设计留了零点五微米的工艺裕量。两套方案的版图面积差距从最初预估的十八平方毫米缩小到了十二平方毫米——罗工在恒芯驻厂期间把硅通孔间距从八微米推到了六点五微米，仍在持续向六微米逼近。

    章宸在收到封装国产化试点的阶段性进展报告后，提笔在报告封面写了一条批注：“天权6号的流片倒计时还剩七个月。封装国产化试点的全部可靠性验证必须在六个月内完成——热循环、热冲击、高温高湿老化三项老化测试的数据，将作为联合检测验证工作组‘供应链轫性’维度的第四批佐证材料提交。恒芯的产线工艺数据和合工热工的设备性能数据，同样纳入全程记录归档。”

    消息传到合城产学研融合中心时，方敏正忙着筹备另一件大事——造芯学院的首届毕业典礼。她在日程表上看到章宸的批注后，给林薇发了一条消息：“封装国产化试点团队里有没有可以拿到毕业典礼上做案例分享的人？造芯学院首届毕业生里有三分之一进入了先进封装方向，让他们听听恒芯驻厂的真实故事，比什么毕业致辞都有用。”

    林薇回了一条消息，只有四个字：“罗工可以。”