“第四季度，目标降一点五美元。措施——设计优化迭代。天权4号的下一代版本，我们叫4 Plus，会在保持 pin-to-pin 兼容的前提下，把芯片面积缩小百分之五。新版流片验证需要三个月，量产后可以降一点五美元。”
陈醒问:“4 Plus版本的流片和验证，会不会影响天权4号的供应连续性？”
章宸说:“不会。4 Plus和标准版是兼容的，客户不需要改板子。标准版继续生产，4 Plus验证通过后逐步切换。切换周期三个月，新旧版本并行生产，客户无感知。”
林薇说:“好。4 Plus的设计，你牵头。但要控制研发投入，不要在成本优化上花太多钱，得不偿失。”
章宸点头。“4 Plus的研发投入预计三千万元，降本带来的一年收益是七千二百万元，ROI百分之一百四，划算。”
会议进入第三个议题——天权5号的成本控制。
章宸调出了第五页报告，是天权5号的成本预测模型。
“天权5号的芯片面积比天权4号大百分之十五，晶体管数量多百分之三十，制造工艺更复杂。如果不做优化，单颗成本会超过六十美元。我们的目标是规模量产后控制在四十美元以内，比天权4号只贵两美元。”
“为了实现这个目标，我们在天权5号的设计阶段就介入了成本控制。具体措施有三条。”
“第一，冗馀设计的合理化。天权5号的冗馀设计很充分，良率目标百分之九十九。但冗馀也会增加面积和成本。我们做了仿真，发现百分之三十的冗馀模块在实际制造中从未被使用过。把这部分冗馀去掉，面积可以缩小百分之五，成本降低两美元。”
“第二，工艺与设计的协同优化。天权5号的某些电路模块，对制造工艺的要求极高，导致良率下降、成本上升。我们和追光团队合作，调整了这些模块的设计，使其对工艺波动不那么敏感。调整后，预计良率可以提升零点五个百分点，成本降低一美元。”
“第三，测试策略的优化。天权5号的功能更多，测试时间比天权4号长百分之四十。我们引入了天枢AI的测试矢量自动生成技术，把测试时间缩短了百分之二十，测试成本降低零点八美元。”
老韩问:“去掉冗馀模块，会不会影响天权5号的可靠性？”
章宸说:“不会。我们保留的冗馀模块，复盖了百分之九十九点九以上的缺陷模式。去掉的那部分，在实际生产中的激活概率低于万分之一。去掉后，可靠性指标不变，成本下降。”
陈醒说:“天权5号的成本控制，要在性能和成本之间找平衡。不要为了省几美元，牺牲天权5号的竞争力。”
章宸点头。“明白。天权5号的定位是旗舰，性能不能妥协。成本优化的前提是不降低性能。”
会议进入第四个议题——天权6号和7号的成本预研。
章宸调出了第六页报告，是下一代架构的成本分析。
“天权6号采用异构计算架构，集成了CPU、GPU、NPU和ISP。芯片面积预计是天权5号的一点三倍，制造工艺更先进。如果不做创新，成本会飙升到八十美元以上。”
“我们的降本思路是——chiplet，也就是芯粒。把大芯片拆成几个小芯粒，分别用最适合的工艺制造，然后封装在一起。CPU用十四纳米，GPU用十二纳米，NPU用七纳米。这样，每个芯粒的面积小、良率高、成本低。封装在一起后，总成本反而比 nolithic 的大芯片低百分之二十。”
“天权7号的3D堆栈，也是类似的思路。把存储器和逻辑芯片堆栈在一起，节省芯片面积，降低制造成本。3D堆栈的封装成本虽然高，但节省的芯片面积更多。综合下来，成本比传统方案低百分之十五。”
林薇问:“chiplet和3D堆栈，封装测试中心能支持吗？”
张京京回答:“封装测试中心的设备，已经规划了chiplet和3D堆栈的产能。硅通孔刻蚀设备和键合设备，下个季度到位。工艺团队已经在做验证，预计六个月内具备量产能力。天权6号的chiplet版本，可以按期流片。”
陈醒说:“chiplet和3D堆栈是未来十年的方向。章宸，你带队去参加下个月的国际封装会议，看看国际上最新的进展。不要闭门造车。”
章宸点头。
会议进入第五个议题——供应链成本优化的协同。
程功站起来，调出了第七页报告，是供应链的成本分析。
“天权芯片的供应链成本，占总成本的百分之三十。我们和供应商谈了三轮降价，结果是——硅片降价百分之十