林薇说：“那就并行。天权6号先用第三方的GPU IP，保证产品竞争力。同时，自研GPU作为备胎，成熟后再切换。这个策略，在天权芯片上已经验证过了，有效。”
会议进入第二个议题——下一代芯片的内核竞争力。
章宸调出了一份市场分析报告。
“旧秩序的芯片公司，内核竞争力是先进位程。三纳米、两纳米、一纳米，每推进一代，性能提升百分之二十，功耗降低百分之三十。未来科技没有能力追先进位程——追光四期能做到十四纳米，追光五期能做到七纳米，但再往下，三纳米、两纳米，不是砸钱就能追上的，需要整个产业链的升级。”
“所以，天权下一代架构的内核竞争力，不能是制程，而必须是——系统级优化。不是单颗芯片的性能，而是芯片、封装、主板、作业系统、应用软件的联合优化。用系统级的设计，弥补制程的差距。”
“举个例子。旧秩序的三纳米芯片，CPU跑分是一万。我们的十四纳米芯片，CPU跑分只有四千。但在真实的手机使用场景里，用户感知到的不是跑分，而是流畅度、续航、以及发热。如果我们在作业系统层面做深度优化，把四千的算力用到极致，用户体验可能比一万的算力但优化差的手机还要好。”
孙总监说：“这个思路对。但有一个风险——系统级优化需要芯片和作业系统的高度耦合。天枢OS是天权芯片深度定制的，第三方芯片在天枢OS上跑，性能会打折扣。这意味着，天权芯片只能用在自家的产品上，很难对外销售。”
章宸说：“天权芯片的定位本来就是自用，不是对外销售。我们不需要和旧秩序的芯片公司比市场份额，只需要在自己的产品体系里，做到最优。”
林薇点头。“系统级优化，是天权芯片的内核战略。这个方向不变。”
会议进入第三个议题——未来科技在芯片技术路在线的定位。
章宸说：“跟随还是引领？我的答案是——在存算一体和异构计算领域，我们要引领。在先进位程领域，我们只能跟随。这不是能力问题，而是资源问题。先进位程需要整个产业链的配合，光刻机、光刻胶、特种气体、高纯材料，每一样都需要时间。未来科技不可能在所有领域都领先，但在某些领域，我们可以做到最好。”
“天权4号证明了存算一体架构的可行性。天权5号将通过冗馀设计解决良率问题。天权6号将通过异构计算提升性能天花板。。把计算单元和存储单元堆栈起来，通过硅通孔互联，进一步减少数据搬运的距离。”
王研究员说：“3D堆栈，封装技术是关键。先进封装的成本很高，是传统封装的五到十倍。天权7号如果用3D堆栈，芯片成本会大幅上升，可能只有旗舰产品用得起。”
章宸说：“那就先用在天衡系列上。天衡是未来科技的旗舰，成本不是最敏感的。等封装技术成熟了，再下放到天枢Ho、天行者系列。”
张京京从制造角度提了一个问题。“3D堆栈对制造的要求很高。每一层的芯片都要单独制造，然后对准、键合。对准精度要求微米级甚至纳米级，我们的封装产线目前还做不到。需要提前布局。”
林薇说：“这个问题，梁志远已经在考虑了。追光设备的下一代，会添加先进封装模块。时间节点大概是两年后，正好匹配天权7号的节奏。”
会议进行到深夜十一点，所有议题都讨论了一遍。林薇做了总结。
“天权下一代架构的早期讨论，今天定了三个方向——第一，天权6号走异构计算路线，自研GPU和第三方GPU并行。第二，天权系列的内核竞争力是系统级优化，不是制程。第三，天权7号预研3D堆栈，匹配追光设备的先进封装能力。”
“接下来，章宸，你负责写一份《天权芯片技术路线图》，从现在到天权7号，每代芯片的内核技术、时间节点、资源须求，都要写清楚。下个月的战略会上，向陈醒汇报。”
章宸点头。
林薇看了看终端上的时间。“还有一件事。陈醒让我转达——天权4号的质量回溯，他看了专项报告，很满意。他说，质量回溯不是追责，是改进，未来科技要把‘把每一次问题都变成能力’这句话，刻在芯片团队的墙上。”
“另外，陈醒批了一笔专项奖金，给天权4号团队和追光产线团队。章宸、孙总监、老韩、张京京，你们各自回去分配。钱不多，但代表了公司的态度——发现问题、解决问题的团队，值得奖励。”
章宸说：“奖金我就不拿了。分给一线的工程师吧。天权4号的问题