“这个技术在旧秩序的芯片公司已经很成熟了，叫‘自适应电压和频率调节’。我们的天权3号用过类似的技术，但算法比较简单，精度不够。天权4L可以升级一下——用AI模型预测每颗芯片的最优工作点，而不是用查表法。”
赵静说:“AI模型我可以做。训练数据从哪里来？”
孙总监回答:“天权4L的工程样片，十周后出来。到时候，我们会把每颗样片放在不同电压和频率下跑测试，收集几百万组数据。用这些数据训练AI模型，预测最优工作点。预测精度做到百分之九十五以上，应该没问题。”
赵静在笔记本上记了下来。
会议进入第三个议题——天权5号的架构优化。
章宸调出了天权5号的架构图。“天权4号暴露出来的问题——存算一体架构对工艺偏差敏感。天权5号在设计时就要解决这个问题。我的建议是——在存算一体数组里添加冗馀设计。每个计算单元旁边放一个备用的，出厂测试时，把偏差大的单元禁用，启用备用的。”
“这个思路和内存芯片的冗馀设计类似。内存芯片的良率能做到百分之九十九以上，靠的就是冗馀。主数组里总有坏单元，但备用的单元顶上，用户根本感觉不到。”
林薇问:“冗馀设计会增加多少芯片面积？”
章宸估算了一下。“百分之十到十五。天权5号的晶粒面积现在是八十平方毫米，加了冗馀后，会增加到九十平方毫米左右。每片晶圆的芯片数量从七百颗降到六百三十颗，成本增加百分之十。但良率可以从百分之九十四提升到百分之九十八以上。算下来，单颗芯片的成本反而会降低百分之五。”
孙总监说:“这个帐算得过来。天权5号是旗舰芯片，成本不是最敏感的，性能和可靠性才是。百分之十的面积换百分之四的良率提升，划算。”
老韩问了一个制造角度的问题:“冗馀设计，会不会增加测试的复杂度？每颗芯片要测试主单元和备用单元，测试时间会翻倍。”
章宸说:“不会翻倍。我们可以用并行测试——主单元和备用单元同时测。测试时间增加百分之二十左右，可以通过优化测试矢量来压缩。这个问题不大。”
会议进行到下午两点，所有议题都讨论了一遍。林薇做了总结。
“天权产品质量回溯专项，今天定了三个方向——第一，创建设计-工艺协同优化模型，两个月内完成，用追光产线的一万片晶圆数据。第二，天权4L采用自适应电压和频率调节，用AI模型预测最优工作点，十周后工程样片出来后激活数据采集。第三，天权5号添加冗馀设计，面积增加百分之十，良率提升到百分之九十八以上，成本降低百分之五。”
“章宸，你负责写一个专项报告，把这三个方向的技术方案、资源须求、时间节点都写清楚。下周一之前，发给陈醒和我。”
章宸点头。
会议结束后，林薇和章宸留了下来。两人站在窗前，窗外芯谷的中央研究院大楼正在扩建，新的实验室框架已经搭到了三层。
“章宸，你觉得天权4号的问题，陈醒会怎么看？”林薇问。
章宸想了想，说:“他会说——发现问题比解决问题更重要。天权4号暴露出来的设计-工艺协同问题，不是坏事，是好事。在四号上暴露，比在五号上暴露好。五号是要量产的，四号只是小批量。我们在四号上花了五周延迟的代价，换来了五号可以少走弯路。”
林薇点头。“我也是这么想的。天权4号延迟五周流片，当时团队里很多人不理解，觉得为了完美品质不值得。现在回头看，那五周花得值。如果不是那五周的优化，天权4号的问题会更严重。”
章宸说:“孙总监当时顶住了很大压力。市场部催着要芯片，手机厂商催着要样片，连陈醒都问过一次进度。但孙总监坚持——流片延迟可以，品质不能妥协。这个态度，值得全集团学习。”
林薇的终端震动了，是陈醒发来的消息。
“林薇，天权产品质量回溯专项的结论出来了吗？”
林薇回复:“出来了。三个方向——设计-工艺协同模型、天权4L自适应调节、天权5号冗馀设计。章宸下周一出专项报告。”
陈醒的回复很快:“好。质量回溯不是追责，是改进。天权4号的问题，不是哪一个人的错，是流程的缺失。我们要把这次回溯的结论，固化到产品开发流程里。以后每一个芯片项目，在立项阶段就要做设计-工艺协同分析，不能等到流片了才发现问题。”