第三百四十九章 追光四期的工艺验证计划
    林薇站在长桌前,面前摊着追光四期的工艺验证计划草案,足足两百多页,每一页都贴满了标签和批注。梁志远坐在她右侧,手里拿着一台终端,上面显示着追光三期量产线的实时数据。张京京从合城赶来,坐在左侧,面前是一叠追光产线工艺改良的最新报告。章宸也到了,坐在稍远的位置,翻看着追光四期与天权芯片工艺的接口文档。

    追光三期的主腔体材料实验在六周前给出了两条可行路径——梯度过渡层优先上量产,涂层改性并行研发。六千万的产线工艺改良投入已经执行了四周,旋转阴极、等离子清洗、洁净度升级三条线同步推进,良率从百分之九十一拉到了百分之九十三点五,距离百分之九十五的目标还差一点五个百分点。这些成绩让团队对追光技术路线有了信心,但林薇知道,追光三期只是解决了“能不能做出来”的问题。追光四期要解决的是“能不能做得更好、更快、更便宜”的问题。

    会议开始前,林薇先让梁志远汇报了追光三期的量产数据。

    “追光三期量产线,过去四周的累计数据——总投片一万两千片,良品率百分之九十三点五,比四周前提升了二点五个百分点。旋转阴极的均匀性从正负百分之五优化到正负百分之三,等离子清洗的颗粒去除率从百分之九十五提升到百分之九十八,洁净度从千级提升到百级。三条线的改良都达到了预期目标。”

    “但有一个问题——梯度过渡层的工艺窗口太窄。温度、气压、功率三个参数的允许波动范围只有正负百分之一,超出这个范围,过渡层的结合力就会下降。产在线的操作工需要非常精细的控制,稍有疏忽就会造成批量报废。我们正在开发自动反馈控制系统,把参数波动范围放宽到正负百分之三。”

    林薇在笔记本上记下了“自动反馈控制”这几个字。

    张京京补充道:“涂层改性的并行研发也有进展。郑教授的团队在实验室里做出了一种新型梯度涂层,结合力比现有方案高百分之三十,热膨胀系数和基体更匹配。但这个方案需要在追光四期上验证,追光三期的腔体结构不支持。”

    林薇点了点头,翻到追光四期工艺验证计划的第一页。

    “追光四期的定位——不是追光三期的简单升级,而是下一代镀膜平台。设计目标是——镀膜均匀性正负百分之一以内,界面结合力提升百分之五十,工艺窗口放宽到正负百分之三,单片成本降低百分之三十。同时,支持更大尺寸的基板,从目前的八英寸扩展到十二英寸。”

    “验证计划分为三个阶段。第一阶段,内核模块验证,周期八周。第二阶段,整机集成验证,周期十二周。第三阶段,量产爬坡验证,周期十六周。总计三十六周,大约九个月。”

    梁志远站起来,走到投影幕前,调出了追光四期的系统架构图。

    “追光四期的内核改进有四点。第一,腔体结构重新设计。追光三期的腔体是单室结构,镀膜和基板传输在同一个腔室,相互干扰。追光四期采用多室结构——进样室、镀膜室、出样室分开,基板通过真空传输轨道移动。这样可以避免交叉污染,同时提高产能。”

    “第二,镀膜源升级。从平面阴极升级为旋转阴极数组,四个阴极可以独立控制功率和气体流量。镀膜均匀性从正负百分之三提升到正负百分之一以内。”

    “第三,在线检测系统。在镀膜室内集成椭圆偏振仪和反射高能电子衍射仪,实时监测膜厚和晶体结构。发现异常可以在零点五秒内调整工艺参数,避免批量报废。”

    “第四,自动化控制系统。用天权5芯片作为内核控制器,配合小芯的AI模型,实现全自动工艺优化。操作工只需要输入目标膜厚和材料,系统会自动计算最优工艺参数并执行。”

    章宸听到“天权5芯片”时,抬起了头。“天权5的工程样片什么时候能出来?”

    林薇回答:“天权5的架构优化方案下个月评审,工程样片预计十六周后出来。追光四期的控制系统开发可以先在天权4号上做,等天权5出来后移植过去。指令集兼容,移植工作量不大。”

    章宸点了点头。

    接下来,张京京介绍了追光四期与合城产线的对接计划。

    “追光四期的验证,不能只在实验室做,必须和量产线结合。我们的计划是——在合城产业园新建一条追光四期中试线,投资两亿,设计产能每月一千片。中试线的作用有三个——第一,验证追光四期的工艺稳定性和重复性。第二,培养操作和维护团队。第三,为客户提供工艺开发和打样服务。”

    “中试线建设周期二十四周,和追光四期的整机集成验证阶段同步。三十六周后,追光四期通过验证,中试线也建成投用。然后再用十六周时间,在中试在线跑通量产工艺,最后移植到大规模量产线。”

    苏黛问了一个问题:“两亿的投资,从哪里出?”

    林薇回答:“从追光项目的专项预算里出。追光三期到四期,总预算是十五亿,已经花

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