“如果真是材料寿命边界提前暴露，那这次不只是修参数。”

    “我们得把腔体材料实验，重做一遍。”

    这句话落下时，几名还留在副控台前的工程师都没有出声。

    他们只是默默低头，把各自的任务单重新展开。

    因为谁都清楚，今天追光三期完成了整机装配，这是真实的好消息，也是未来科技必须拿住的一张硬牌；但与此同时，真正更难的那部分，也许才刚刚露出第一个口子。

    厂房最高处，一盏状态灯从运行黄慢慢跳成了稳定绿。

    而就在那抹绿光下，另一组尚未公开的寿命模型数据，正静静躺在屏幕角落里，象一个被冷光照出来、却还没彻底摊开的隐患。

    远处，补天区的夜灯重新亮起一小片。

    车测线那边，有新的路测申请刚被提交；

    天衡5量产准备区，功耗与热管理联合校验还在继续；

    天机云基础设施组，则在另一座楼里悄悄拉起了关于跨局域承接和链路冗馀的第一轮预演模型。

    所有硬线都没有停。

    可在追光三期这座冷白色厂房里，真正懂设备的人都已经听见了另一种声音——

    不是整机完成时那种短暂而克制的松动，而是更深处某根关键神经，在高能段联调之后，发出了一声极轻、却绝不能被忽视的异响。