屏幕上显示的是2号光刻机的实时数据。这台从荷兰进口的深紫外光刻机是产线的内核设备，价值一点二亿美元，占据了整条生产线成本的近四分之一。过去七十二小时，它一直处于异常状态，晶圆的对准精度在持续缓慢漂移，最严重时偏移达到了15纳米，超过了工艺允许的8纳米上限。
“还是找不出原因吗？”陈醒走进控制室，手里端着两杯咖啡，将其中一杯递给赵建国。
赵建国接过咖啡猛灌一口，苦涩的液体让他精神稍微一振：“设备厂商的远程支持团队排查了四个小时，说是环境振动超标。但我们测了厂房的地基振动，数据完全在允许范围内。”。而且其他三台光刻机都运行正常，只有这台2号机出问题。”
陈醒仔细查看数据。确实如赵建国所说，振动监测曲线平稳得近乎一条直线。厂房在设计时就考虑了防振要求，地基采用了三层减震结构，能够隔绝外部交通和施工带来的微幅振动。
“会不会是设备本身的问题？”陈醒问。
“设备厂商不承认。”赵建国苦笑，“他们说如果设备有问题，不可能只有对准精度漂移这一个征状，其他参数都应该异常。但我们的数据是，这台机器的曝光能量稳定性、聚焦精度、扫描同步性都完全正常，只有对准在缓慢漂移。”
陈醒沉思片刻：“让孙明过来一趟。”
十分钟后，孙明小跑着进了控制室，手里还拿着一个平板计算机，屏幕上显示着复杂的电路图。
“陈总，您找我？我正和时钟团队调试量产测试程序……”
“先放一放。”陈醒打断他，“2号光刻机的对准漂移问题，我想听听你的看法。”
孙明愣了一下，显然没想到会问他这个问题。他是电路设计专家，不是设备工程师。但他还是走到监控屏前，仔细查看数据曲线。
看了一分多钟，孙明突然问：“对准系统的控制环路参数能调出来吗？”
赵建国操作了几下，调出另一个界面。屏幕上显示着对准伺服系统的控制参数：比例增益、积分时间、微分系数……
孙明盯着这些参数看了许久，手指在平板上快速计算着什么。三分钟后，他抬起头：“这些参数是设备出厂时的默认设置？”
“对，从来没改过。”赵建国回答，“设备厂商严禁用户调整控制参数。”
“但你们的环境和其他用户不一样。”孙明说，“你们的厂房防振做得太好，系统的本底噪声水平可能比标准环境低一个数量级。在噪声极低的情况下，默认的控制参数可能会引发超调振荡，虽然幅度很小，但会表现为缓慢的漂移。”
他调出自己刚刚的计算结果：“我粗略算了一下，如果环境振动噪声低于某个阈值，控制环路的积分项会积累微小误差，导致输出缓慢偏移。这个偏移周期很长，可能是几个小时甚至一天才完成一个循环，所以看起来象是随机漂移，其实有规律。”
赵建国眼睛亮了：“也就是说，不是设备坏了，是设备‘太伶敏’了？”
“可以这么理解。”孙明点头，“解决方法很简单：微调积分时间常量，或者增加一点点虚拟噪声。但问题是，设备厂商会允许我们改参数吗？”
陈醒看向赵建国：“联系设备厂商的技术总监，直接说明我们的分析和建议。如果他们不同意，我们就自己改。”
“自己改？万一改坏了……”
“我相信孙明的判断。”陈醒说，“而且我们没时间了。倒计时29天，如果这台机器再停两天，量产计划就要推迟。”
赵建国咬了咬牙：“好，我马上联系。”
倒计时第25天，测试实验室。
李维站在一排测试机台前，脸色铁青。他手里拿着一份刚打印出来的测试报告，上面
“失效模式一致吗？”他问测试主管。
“基本一致。”测试主管调出失效分析报告，“都是内存控制器在125度高温下工作四十八小时后，出现间歇性读写错误。常温下测试完全正常，温度降下来后错误消失。”
“封装应力问题？”李维猜测。
“我们做了X射线和声学扫描，没发现封装内部有裂纹或分层。”测试主管摇头，“而且同一批晶圆、同。失效芯片在晶圆上的分布也没有规律，不是集中在边缘或特定局域。”
李维感到一阵头疼。这种随机、与温度相关的间歇性故障是最难排查的。可能是设计缺陷，可能是工艺波动，可能是材料问题，也可能只是测试误差。
“把失效芯片送去切片分析。”他下令，“我要看到晶体管级的失效部位。”
“切片分析至少要三天时间，而且会破坏芯片。”