这里与总部大楼顶层的环形会议室风格迥异，墙壁覆盖着黑色的吸音材料，环形桌上只有十二个全息终端投影位，没有纸质文档，没有咖啡杯，甚至没有多馀的装饰。唯一的照明来自桌面下方嵌入的冷光带，将每个人的脸庞映照得轮廓分明。
这是“内核战略决策室”，只有在讨论涉及公司生存根本的重大战略转向时才会启用。启用记录显示，上次使用是许久之前，讨论是否在欧罗巴反倾销调查最激烈时激活“避风港计划”。
此刻坐在会议桌旁的只有七个人：陈醒、林薇、李明哲、章宸、赵静、苏黛、周明。每个人面前的全息屏上都显示着同样的加密标识，一把剑穿透芯片图案，下方是“深红计划”四个汉字。
“都到齐了。”陈醒的声音在密闭空间里显得格外清淅，“在开始之前，我需要各位签署最高级别保密协议。此次讨论的内容，离开这间会议室后，不得以任何形式记录、传达、暗示。违反者，将承担包括刑事责任在内的一切后果。”
全息屏上弹出加密协议，七人依次用虹膜和指纹双重验证签署。
“此前的高层会议上，我谈到了‘领跑’的四个维度。”陈醒调出一幅全新的三维战略图谱，图谱以暗红色为基调，复杂的线条如血管般延伸交错，“但那是公开版本，是给外界、给员工、甚至给潜在合作伙伴看的。而我们此刻要讨论的，”
他手指轻点，图谱瞬间分解重组，变成一张极其复杂的技术路线图，标题赫然是：
“深红路线图：关键技术自主替代与超越路径”
“，才是我们未来的生存指南。”陈醒的目光扫过每一张脸，“之所以叫‘深红’，有两层含义。第一，这是我们必须用鲜血和汗水浇灌的道路；第二，一旦激活，就没有回头路，要么成功，要么在深红色的警示灯下彻底失败。”
图谱缓缓旋转，显示出六个内核模块：
芯片架构革命：从FinFET到CFET，从硅基到异质集成
制造工艺自主：从14n5n从DUV到EUV整机
材料基础突破：第三代半导体、二维材料、新型光刻胶
软件生态重构：从兼容到原生，从应用到系统
能源与连接：下一代电池、太赫兹通信、卫星互联网
生物与计算融合：神经拟态芯片、DNA存储、量子-经典混合计算
“这太……激进了。”章宸的声音从扬声器传出，带着技术人特有的谨慎，“陈总，CFET（互补式场效应晶体管）架构目前还停留在IBM和英特尔实验室的论文阶段，商业化尚需漫长周期。异质集成涉及硅、砷化镓、氮化镓多种材料，散热和互连是噩梦级难题。”
“如果按照常规路径推进，确实需要漫长等待。”陈醒调出一份标有“绝密”字样的文档，“但如果我们知道关键的技术突破点在哪里呢？”
文档显示的是CFET架构的三维结构图，但在几个关键节点上，标注着红色的圈注，“热管理：采用微流道相变冷却，参考MIT相关论文”、“界面缺陷：引入单原子层过渡材料，参考斯坦福实验数据”、“工艺兼容：使用自对准四重图形技术，参考台积电工艺路线图”。
会议室内一片死寂。
所有人都注意到那些文献标注，这些技术方向在当下看来仍属前沿探索。
“陈总，这些参考文献……”李明哲的声音有些干涩，“是预测吗？”
“是已知。”陈醒平静地说，“这就是‘深红路线图’的内核逻辑，基于对技术发展规律的深度理解，预判关键突破点，提前布局，绕过死胡同，直取要害。”
他没有解释更多，但在座的每个人都想起那个传闻，陈醒拥有某种超越时代的“技术直觉”，从“音霸一号”到“天枢OS”，从“电容触控”到“小芯AI”，太多关键决策在最初看起来都匪夷所思，但最终都被证明走在最正确的道路上。
“所以您的意思是，”林薇最先反应过来，“我们不按照行业常规的‘试错-改进-迭代’路径走，而是直接瞄准已经被验证可行的终极方案，即使那些方案在当前看来还不成熟？”
“正确。”陈醒点头，“但这需要巨大的勇气和资源投入。因为我们会走在所有人的前面，没有参照，没有盟友，甚至可能被同行嘲笑为‘疯子’。”
他放大“材料基础突破”模块：“以光刻胶为例。目前全球高端光刻胶市场被日本JSR、东京应化、信越化学拢断，阿斯莫的封锁清单里，光刻胶是排在前三的敏感材料。常规思路是砸钱研发，追赶他们的现有产品。”
全息屏上出现两种技术路径的对比：
常规路径（
深红路径（
“金属氧化物EUV光刻胶？”徐文渊的声音突然接入，作为材料学泰斗，他被