第三次锡滴激光轰击实验的数据曲线再次剧烈抖动
而周明紧急通报的、即将落地的美国最新出口管制清单，如同一片不断积聚的乌云，预示着更严酷的寒冬。
就在这内外交困、压力达到顶点的时刻，陈醒接到了
“陈先生，智能驾驶的军备竞赛已经失控。大T汽车的SFD芯片迭代速度惊人，三桑也在联合火龙科技全力冲刺。AND下一代全球化的EAS电子架构平台，是集团面向‘软件定义汽车’时代的内核，但其性能瓶颈恰恰卡在了车规级AI芯片上。我们必须在12个月内拿出满足L4级自动驾驶须求的、算力超过200TOPS且通过ASIL-D功能安全认证的芯片解决方案。否则，AND将失去未来十年的市场主导权。”
他目光灼灼地看向陈醒，
“我看过‘天权4号’的能效数据和‘悟道’架构的白皮书，未来科技的Chiplet技术和AI算力，是我们唯一的、也是最后的希望。”
陈醒没有立刻回应，他沉稳地调出“天程”项目的预研资料。
“马克先生，我们理解您的急迫。但车规级芯片，是芯片工业皇冠上最苛刻的明珠之一。”
他指向屏幕上的技术指标，
“ASIL-D功能安全意味着单点。这远比手机芯片艰难。”
“正因如此，我们才更需要携手。”
马克身体前倾，语气斩钉截铁，
“AND可以开放我们积累多年的车规级测试标准、完整的失效模式数据库以及全球供应链资源。我的顶尖团队已经待命，可以随时与你们联合办公。我唯一的要求是：12个月完成工程样片，18个月通过认证并实现量产上车。”
这个时间表近乎疯狂，但陈醒从中看到了打破当前僵局的战略机遇。他沉吟片刻，提出了未来科技的内核条件：
“合作可以。但基于未来科技Chiplet架构和‘悟道’AI内核的芯片知识产权归我们所有。AND享有优先采购权和在全球范围内的联合销售权。同时，我们必须借此机会，共同打造一条绕开美国管制的车规级芯片自主供应链。”
“成交！”
马克几乎没有任何尤豫，
“我已经授权团队，将AND持有的12项内核车规芯片专利，无偿授权给联合项目使用。我们的工程师明天就可以入驻合城研发中心！”
这份重量级合作的快速敲定，如同一道强光，刺破了笼罩在未来科技上空的阴霾。
陈醒立刻召集内核层，宣布“天行者”项目全面激活，并提升至与EUV攻坚同等重要的战略高度。
“同志们，EUV是决定我们未来的‘辽沉战役’，必须坚持。但智能汽车，是我们眼下必须拿下的‘淮海战役’！”
陈醒在作战会议上定下基调，
“‘天行者’项目不仅关乎千亿市场，更是将我们的Chiplet架构和AI技术，锤炼到工业级可靠性的绝佳机会，能为我们反哺EUV和14n坚宝贵的工程经验和技术信心！”
他当场点将：
“林薇，由你担任项目总指挥，统筹所有资源，对最终结果负责！
章宸，你负责Chiplet架构的车规级改造，内核解决芯粒间在高低温循环下的互联稳定性与信号完整性难题。
赵静，你主导‘小芯’AI算法的车载硬化，必须满足自动驾驶的实时性、确定性和功能安全冗馀要求。
苏黛，你立刻牵头组建车规级供应链攻坚组，目标是在9个月内，
合城研发中心专门辟出一层，挂上了“未来-AND联合创新中心”的牌子。
双方工程师迅速混合编组，投入这场与时间赛跑的攻坚战。
挑战接踵而至。
首当其冲的是ASIL-D功能安全。联合团队经过激烈辩论，创造性地提出了 “异构锁步冗馀”方案：将AI计算芯粒与专用的安全监控芯粒配对，两者采用不同的架构和指令集，却执行相同的计算任务，实时进行交叉验证。
一旦结果出现毫秒级的偏差，系统会立即隔离故障单元，并激活备份芯粒，确保系统功能不中断。
章宸在技术评审会上坦言，
“但这是满足最高等级功能安全，避免共因故障的必由之路。我们
紧接着是极端环境适应性挑战。在仿真北方极寒和沙漠高温的环境测试舱内，初版芯片在温度骤变时出现了基板微裂纹。
林薇协调材料团队，日夜攻关，最终选定了新型陶瓷-金属复合基板和高导热硅脂，成功解决了热膨胀系数匹配的难题，让芯片在千次冷热冲击后依然完好无损。