在一场关于信道编码的技术讨论间隙，章宸博士收到了陈醒那条加密信息
“28n困，亦是破局之机。密切关注Chiplet…”
短短一行字，让章宸瞬间理解了后方正在经历的惊涛骇浪，也精准捕捉到了陈醒的战略意图。
他没有等到会议结束，立刻与李明哲简短沟通，随后便利用会议休息时间，在酒店房间内通过加密链路，与深城总部、合城产业园进行了一场跨越六小时的三角视频会议。
屏幕上，是陈醒、林薇、王洪生以及刚刚被召集而来的内核架构团队。
屏幕外，是章宸在瑞国临时组建的、包含两名“星火”学员的微型技术前哨。
“陈总，林总，王工，信息收到。”
章宸开门见山，脸上看不到长途飞行和连日会议带来的疲惫，只有技术专家进入状态时的专注，
“后方的制造瓶颈，恰恰印证了我们之前在‘悟道’项目上对Chiplet方向的判断是正确的。我们不能在28n一棵树上吊死，必须立刻激活基于Chiplet技术的‘天权4号’预研，这将是我们绕过先进位程壁垒，实现性能跨越的关键路径。”
陈醒点头：
“我们需要一个清淅的技术路线图。宸哥，你是架构总师，谈谈你的具体构想。”
章宸调整了一下摄象头，直接在自己的平板计算机上勾勒起来：
“传统的‘天权3号’是单一SoC（系统级芯片），将所有。这在设计上和制造上都带来了极大的挑战和风险。我的构想是，将‘天权4号’分解。”
他在屏幕上画出了几个方块：
“我们可以将其分解为几个内核芯粒（Chiplet）：一个或多个采用我们所能掌握的最稳定工艺制造的计算芯粒，专注于CPU和基础逻辑运
“那么，这些芯粒如何连接？性能瓶颈如何解决？”
王洪生提出了最内核的问题，作为制造负责人，他深知互联技术是Chiplet成败的关键。
“问得好，王工。”
章宸切换画面，展示出几种先进的封装互联技术示意图，
“我们不能用传统的PCB板级连接，那会带来巨大的延迟和功耗。。比如，使用一块高密度的硅中介层，将所有芯粒通过微凸块以极短的间距和极高的带宽连接在一起，芯粒之间的通信速度可以接近单片集成的水平。或者，对于缓存和计算芯粒，甚至可以采用更极致的3D堆栈，通过硅通孔（TSV）技术垂直互联，进一步缩短数据传输路径，极大提升能效。”
林薇迅速心算着成本：
“硅中介层、TSV工艺，这些先进封装技术的成本和良率如何？会不会把我们从制造的成本泥潭，带入另一个封装的成本陷阱？”
“这正是我们需要攻坚和权衡的地方。”
章宸坦诚道，
“初期成本肯定会高于传统封装。但长远看，它有三大无可比拟的优势：第一，提升良率。制造多个小尺寸芯粒的良率，远高于制造一个超大尺寸的单片机。第二，实现异质集成。我们可以为不同功能的芯粒选择最适合、最具性价比的工艺，不再受制于单一工艺节点的瓶颈。比。第三，加快迭代速度。如果我们需要升级AI性能，可能只需要重新设计并流片NPU芯粒，而无需改动其他部分，大大降低了研发周期和成本。”
陈醒的手指在桌面上轻轻敲击，这是他在深度思考时的习惯。
“这个方向，与我们突破制造瓶颈的战略完全契合。王工，从制造角度，实现这套技术路线，需要攻克哪些难关？”
王洪生凝神思索片刻，回答道：
“最大的挑战在于封装环节。。国内在传统封装上很强，但在这些前沿领域，能力还相对分散和薄弱。其次，是芯粒之间互联接口的标准问题。如果每个芯粒都用私有接口，生态无法创建，成本也无法降低。”
“接口标准是关键！”
章宸立刻强调，
“我们必须避免闭门造车。国际上，一些厂商联盟正在试图创建开放的Chiplet互联标准。我建议，未来科技应该积极添加甚至主导国内相关标准的制定，并与国际标准接轨。这不仅能降低我们的设计复杂度，更能吸引更多的国内芯片设计公司添加我们的生态，形成集群效应。”
战略方向越辩越明。陈醒不再尤豫，当场拍板：
“好！‘天权4号’项目，正式立项，内部代号‘崐仑-4C’。战略方向，就确定为基于先进封装的异构集成Chiplet架构。”
他随即做出部署：
“第一，架构设计与标准组，由章宸博士远程领导，深城总部架构团队具体执行。 首要任务是在