几天后，未来科技官方宣布，将邀请多家国际权威科技媒体及第三方评测机构，莅临合城产业园，对天权3号芯片进行公开基准测试。

    消息一出，全球科技圈为之侧目，这是中国芯片企业首次如此公开、透明地接受国际社会的性能审视。

    在严格的监督下，一系列测试紧张进行。当最终汇总结果在发布会上公布时，引发了全场惊叹。

    天权3号在大部分性能测试中均稳定领先于对比的i7，尤其是在多线程应用和能效比方面，优势明显。

    多家媒体在后续报道中使用了“中国芯片的里程碑”、“架构创新的胜利”等标题。

    南洋星亚数码、欧罗巴皇家集团等合作伙伴的贺电与追加订单纷至沓来，天权3号的初期意向订单迅速突破了300万颗。

    然而，成功的喜悦很快被现实的挑战冲淡。在紧接着召开的高层会议上，李明哲指着初步的产能评估报告，眉头紧锁：

    “陈总，林总，现在有个严峻的问题。按目前我们8英寸晶圆厂的产能和天权3号预估的良率，每月最多能稳定产出8至10万颗合格芯片。面对超过300万颗的订单须求，这简直是杯水车薪。交付压力太大了！”

    陈醒看着报告上刺眼的数字，沉声问道：

    “金工，林薇，在现有产在线，还有没有提速增效的空间？比如进一步优化MIST工艺的节拍？”

    金秉洙沉吟片刻：

    “可以对清洗和部分后道工序进行并联改造，采用更激进的。这样，月产能或许能提升到12万颗。但想再往上，就必须增加新的光刻和刻蚀机台，或者……”

    他顿了顿，

    “或者等待我们的12英寸晶圆厂落成。”

    林薇接过话头：

    “国内设备商能提供部分替代机台，但交付和调试需要至少3个月。社保基金追加的投资可以复盖这部分成本。如果我们双管齐下，一边改造现有产线，一边采购新设备，理论上3个月内有望将月产能冲刺到15万颗。但这需要各个环节无缝衔接，压力非常大。”

    陈醒站起身，目光扫过在场每一位内核成员，语气斩钉截铁：

    “那就这么定了！明哲负责协调芯片设计端与生产端的最后优化；林薇和金工全力推动产线改造与新设备引进；苏黛确保全球供应链畅通无阻。性能突破只是上半场，下半场是产能和交付的硬仗。我们必须打赢这一仗，让世界看到，我们不仅能设计出顶尖的芯片，更有能力将它大规模地带给全球用户！”

    夜色深沉，合城产业园的生产车间依旧灯火通明。

    天权3号的性能成功超越了强大的对手，但一道更为现实的“产能缺口”鸿沟，已横亘在通往胜利的道路上。