微感半导体的洁净室从凌晨五点就开始运转了。
这是苏辰给出改进方案后的第一轮完整工艺试产。三个环节的改进全部到位——深硬制温度控制（PID反馈回路）、圆片应力释放（参数调整）、封装湿度（窗口重置）。
黄志华从凌晨四点就到了。他在洁净室外面的监控室里盯着每一个环节的实时数据。林士铭今天也来了——老人平时每周只来三天，但今天他提前一天到了无锡。
苏辰在上午九点到的。他没有进洁净室。他在监控室里看屏幕上的数据流。
深硬制工序的温度数据稳定在正负一点一度。比改装前的正负二点一度提升了将近一倍。
圆片应力释放的均匀性数据比上一批好了百分之十二。
封装环节的湿度控制在新窗口内运行正常。
到中午十二点，第一批完整的IMU芯片从封装线末端出来了。
黄志华拿着第一批样品走进了测试室。他亲自操作低温测试台。
测试协议：将IMU从室温降到零下十五度，保持两小时，记录温漂数据。
整个过程需要三个小时。
苏辰在监控室里等。赵建成在旁边。林士铭坐在角落里。三个人谁都没有说话。
下午三点十五分，黄志华从测试室里走出来。
他手里拿着一张打印的数据表。他的步伐比平时快。
他走到苏辰面前。把数据表放在桌上。
”低温温漂。博世BMI088在同等条件下的基准值是每小时零点零五度。之前微感的数据是每小时零点二五度。博世的五倍。”
他停了一下。
”这一批——每小时零点一四度。”
赵建成立刻在心里算了一下。零点一四除以零点零五——等于二点八。
博世的二点八倍。
从五倍降到了二点八倍。
一轮改进。一次试产。低温温漂降了将近一半。
赵建成的手在桌面上停了两秒。然后他慢慢站起来。
”苏总。”
他没有说更多的话。但他的声音里有一种颤动。这种颤动不是激动——是一种在困境中忽然看到出路的人才会有的情绪。
黄志华在旁边补充了一句。他的声音比平时轻。
”这只是第一轮。三个环节都是小改。大改还没上。”
”大改是什么？”赵建成问。
黄志华看向苏辰。
苏辰从桌上拿起那张数据表看了一遍。他的表情没有太大变化。零点一四——比他在虚拟环境中仿真的零点一二略高一些。现实和虚拟之间总有误差。但方向是对的。
”第二轮方案我已经在准备了。”苏辰说，”内核是封装环节的一个结构改动。不是参数调整——是工装夹具的改造。这个改动需要黄工的团队配合。大概需要一周的时间做工装。”
”预期效果？”黄志华问。
”如果封装环节的湿度控制精度能再提升一个等级，低温温漂可以降到博世的两倍左右。加之第三轮对深硬制炉膛内壁的一个小改动——最终目标是博世的一点五倍以内。”
”一点五倍。”黄志华重复了一遍。他的声音里带着一种技术人员特有的审慎，”一点五倍已经可以满足大部分无人机级IMU的使用标准了。”
”对。一点五倍不是七十五分。但已经足够让微感成为鸿远的备份供应商。”
黄志华点了点头。
林士铭在角落里端起了茶杯。他喝了一口。然后他开口了。
”苏先生。我在博世四十年。经历过六次重大的工艺改进。每一次都需要至少半年的周期和上千万马克的投入。您用十一天和十五万人民币——把温漂降了将近一半。”
他放下茶杯。
”我现在不问您是怎么做到的。我只想说一件事——您走的这条路是对的。继续走。”
苏辰对老人点了点头。
那天晚上苏辰回到酒店。他给周铭打了一个电话。
”老周。第一轮试产的结果出来了。低温温漂从博世的五倍降到了二点八倍。”
”一轮就降了将近一半？”
”对。但这只是第一步。目标是一点五倍以内。还需要两到三轮。”
”时间线？”
”一月底之前完成第三轮。如果一切顺利，二月初可以拿到最终的工艺验证数据。”
”明白。深圳这边F4的产线在正常运转。SDK联盟新签了两家。南网的合同审批已经进入最后一级——预计一月中旬有结果。”
”好。”
”还有一件事。”周铭顿了一下，”鹰隼