第424章 山田出手
    山田隆走上发言台时,台下的记者已经把相机举了起来,背景屏左下角写着日本经产省国际贸易课课长山田隆。

    他把文件放在发言台上,抬眼扫过前排,NHK、日经、路透和几家行业媒体的牌子排在桌面上。

    “基于国家安全考虑,经产省决定对特定光电器件制造设备实施出口管制,正式公告将于六日后发布。”

    翻译耳机里的英文同传跟着响起,几名外国记者低头敲键盘,日经记者写下国家安全和光电器件两个词。

    山田隆没有展开技术解释,继续读了一段关于产业安全、关键设备和出口审查流程的说明。

    有记者举手问,具体设备是否包含光源耦合、测试平台和封装设备。

    山田隆把手里的文件合上,目光落在提问记者身上。

    “涉及光电器件的核心制造环节,具体品类以正式公告为准。”

    发言结束后,记者席后排有人低头看市场软件,滨松光子的股价在记者会开始后很快拉高,屏幕上显示涨幅百分之四。

    产业新城总部里,陈启坐在办公室看直播,画面里山田隆正回答第二个问题,旁边窗口跳出何明远发来的文件。

    何明远的分析已经整理成四行,耦合设备对应华科精密,测试平台对应苏州光科,封装设备对应林知行正在谈的最后一家,薄膜沉积设备对应材料端和合肥光学薄膜。

    文件最后一行写着,四类设备,恰好覆盖林知行清单上的七大类。

    陈启把直播窗口缩小,看完何明远的分析后,将那四行复制到核心群。

    “他们列的四类,禁运清单变成了我们的替代清单。”

    赵北回得最快。

    “山田隆不会想到,他的禁运公告成了我们的反向验收单。”

    姜可盈跟了一句。

    “先不要对外说。”

    赵北回。

    “我知道,我只在群里嘴贱。”

    陈启没有再看群里,他把东京记者会截图保存进国际线文件夹,又在战争地图日本栏后面补了两个字,出手。

    同一夜,封装设备企业三楼会议室的灯一直亮着,林知行把外套搭在椅背上,桌上摊着封装升级方案、风险规避条款、海外售后承接清单和进口件替代明细。

    封装企业的技术副总坐在对面,手里翻着沈明轩工程师带来的波导工艺数据。

    “你们这个波导侧壁粗糙度控制参数,比我们现在设备的对位余量高一个数量级。”

    陈树把电脑转向他,屏幕上是零点八光损耗测试数据和对应的端面对位误差范围。

    “这是抑制光损耗的核心参数,封装对位精度必须匹配这个标准。”

    技术副总把资料放下,抬手按了按眉心。

    “按这个要求,现有对位模块不能只改软件,硬件结构也要动。”

    邱琳把封装对位模块的旧图纸拉出来,把其中两个定位点圈上。

    “这两个定位点如果保留,端面耦合偏差会超出窗口,模块要重做一段。”

    会议室里几个封装企业的工程师凑过去看屏幕,低声交流了几句,白板上原来的改造框架被划掉了几处。

    林知行看了一眼墙上的钟,又看向技术副总。

    “改造方案今天必须定。”

    技术副总抬头。

    “林总,今晚定方向可以,但要我们现在承诺能做,风险很大。”

    林知行把日本经产省预告的打印件推过去。

    “六天后正式公告,风险不是我带来的,是它带来的。”

    技术副总看着那份公告预告,手里的笔转了半圈,又放下。

    “如果做不出来,合同签了也没用。”

    林知行点头。

    “所以今晚定方案,明天把能做和不能做写清,合同按这个方案签。”

    陈树拿起手机,拨通沈明轩的电话并开了免提。

    电话接通后,陈树把会议室里的核心问题讲了一遍,波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。

    沈明轩那边传来纸张翻动声,很快又有键盘敲击声。

    “波导工艺参数已经验证到零点八,你们按这个基准设计对位模块,不要按旧设备余量倒推。”

    陈树把电脑接上会议室投屏,沈明轩重新标注后的三项参数传了过来,波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。

    技术副总站起来走到屏幕前,盯着那几条红线看了好一会儿。

    “如果按这个基准,对位模块要加一段二级微调,现有伺服系统要换控制板。”

    邱琳把控制板替代清单翻出来。

    “国产控制板我们已经列了两家,精度可以做到,问题是你们的机械接口要改。”

    封装企业

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