门口掛著沉甸甸的防静电帘。
林国栋穿著全套防静电服，站在主工作檯前。
面前是一块两米见方的铝合金背板。
板面画满了精密的网格线。
每一个网格的交叉点，就是一颗t/r组件晶片的安装位置。
四千零九十六个点。
排列成六十四行、六十四列的正方形阵列。
“壮观吗？”
孙伟也穿著防静电服凑过来。
“还没装晶片呢，壮观个屁。”林国栋推开他，“別碰板子，你手上有静电。”
孙伟退开两步，把手在防静电腕带上蹭了蹭。
大门推开。
吴建华带著两名技术员走进来。
每人双手死死托著一个银白色密码箱。
“来了来了。”
林国栋迎上去，“晶片？”
“第一批一千零二十四颗。”
吴建华把密码箱搁在旁边的辅助工作檯上。
啪嗒。
箱盖掀开。
防静电海绵的凹槽中，一千零二十四颗指甲盖大小的砷化鎵晶片排列齐整。
顶灯打入。
幽蓝的金属反光接连亮起。
林国栋按住桌上的图纸。
“按顾总工的方案，四千零九十六颗晶片分成十六个子模块，每个模块二百五十六颗。”
林国栋指著图纸细分区域。
“先把每个子模块在独立工位上组装测试，合格之后再拼接到总阵面板上。”
“这样的好处是——”
“我知道。”吴建华打断他，“某个模块出问题，换那一块就行，不用整面板返工。顾总工交代过了。”
林国栋闭上嘴。
吴建华环顾车间。
十六个独立工位沿著墙壁排成两排。
每个工位上標配放大镜、焊台、测试仪。
“人呢？”
“赵建国带著散热组在隔壁车间调试液冷系统，等咱们这边出模块就对接。钱老在控制室盯算法联调。孙伟——”
“我在这儿呢！”孙伟从工位后面探出头。
“你在那蹲著干嘛？”
“熟悉工位呢。”
吴建华摇摇头，拎起密码箱走到一號工位前坐下。
他翻开工具箱，掏出一把老式焊枪。
焊枪手柄包皮磨得发亮，內里的木质纹理清晰可见。
枪头被烙得乌黑，但擦拭得极净，没有一点氧化残渣。
林国栋盯住那把焊枪。
“老吴，所里不是发了新型號的恆温焊台吗？温控精度比你这老古董高三倍不止。”
“我知道。”吴建华接上电源，等枪头预热。
“那你怎么不用？”
“这把枪跟了我二十年。”
吴建华摊开右手，五指舒展。
“它什么脾气我清楚，我什么手感它也清楚，新焊台精度高，但我得花半个月去磨合，天眼等不了半个月。”
林国栋不说话了。
吴建华取出第一颗晶片。
镊子夹稳，对准子模块基板焊盘。
焊枪落下。
高温下焊锡丝迅速融化。
银亮液滴精准浸润焊盘与晶片引脚的缝隙。
一个焊点成型。
整个过程不到三秒。
吴建华抬起焊枪，拖过放大镜扫了一眼。
饱满，光亮，无虚焊，无桥连。
他点了一下头，移向下一个焊点。
三个小时后。
一號子模块的二百五十六颗晶片全部焊接完毕。
林国栋端起x射线检测仪，对著基板一寸一寸平移。
“第一排，合格，第二排，合格，第三排……”
声音突停。
“怎么了？”吴建华抬头。
“第三排第七颗，焊点形態偏大。”
林国栋把屏幕转过去。
“不是虚焊，但焊锡量多了一点点，接触面积超標。长期使用可能会影响高频信號完整性。”
吴建华盯著屏幕看了三秒。
“拆了重来。”
“就多了这么一丁点——”
“拆了重来。”
吴建华抓起焊枪，拿起吸锡器抽空多余焊料。
重新上锡。
这次他动作压慢，焊枪在焊盘上多停留了半秒。
“好了。”
他放下枪，“再查。”
林国栋扫完屏幕：“合格。”
吴建华站起