集成电路虽然李梟没有时时刻刻盯著。
不过一个月也都会去几趟，看看结果，有哪些问题，也会给眾人一个解决的方向。
进行技术討论。
在去年的时候，计算机研究所，就製造出了第一块 “微组装型集成电路”，这一块集成电路虽然只有19个元件组成，也存在诸如散热等一系列的问题，更是无法量產，是实验室產物。
但却也验证了集成电路的可行性。
虽然这些只是个开始，但却是迈出了第一步。
不过这些还远远不够，想要研究出能够用在计算机，能够用在自动化上，大范围应用的集成电路。
还有很长的距离要走。
毕竟国內很多设备都无法製造出来。
这一点就麻烦了。
但对於此，前世已经给出了答案，既然复杂的设备以国內现在的工业还製造不出来，那么就上土办法。
这也是没有办法的情况下的办法。
没有光刻机、缺设备、少材料，只能够因地制宜，自己想办法。
办法倒也是简单，就是用 “双显微镜 + 紫外灯” ，製作成曝光装置完成光刻，然后再结合氧化、扩散、刻蚀、金属化等工序，完成了硅平面工艺的突破，製造出来了超小型硅平面电晶体，也就是“芝麻管”。
这种“芝麻管”，只有火柴头般大小，但在频率和可靠性上都有所提升。
可以说“芝麻管”是集成电路不可或缺的基础。
也是在完成这一项研究中，计算机研究所研究出了国產光刻胶、器件封装材料、扩散炉、光刻机、压焊机、真空镀膜设备、电晶体测量仪。
这些都是集成电路的研发和生產的必要前提。
现在计算机研究所就靠著这些技术，开始研究pn结隔离型硅单片集成电路。
如果能够研究成，那么就代表了国內的硅单片进入了ic阶段，到时候只要把cpu、存储器、i/o 等关键部件做成 ic，並进行互连，就能构成计算机系统。
不过这些说起来简单，但想要製造出来可就难了。
毕竟现在的单晶片只能实现简单功能，想要实现复杂的功能，就需要多且片组合，但这种真要做出来，其实还不如单纯的电晶体计算机。
必须等到lsi 將cpu 集成到单晶片，才能够实现计算机进一步的突破。
现在还远远不够，现在的无论是国內还是全球的技术，都还在i阶段，而这一过度就是10年的时间。
国內虽然现在落下的不多，但关键在於光刻技术，必须要儘快研究。
土办法终究只是土办法，能用一时不能用一世，这也是李梟向罗教授提出了下一步的研究工作。
组成一个光刻技术研究小组，来准备攻克光刻机。
李梟记得国外在今年，就会推出全球首台商用光刻设备，这款光刻机在后世虽然已被淘汰。
但在这个年代却是最先进技术，它採用 1:1 接触式光刻，精度可以达到25微，米可以用於分立元件的批量生產，虽然接触式光刻存在易磨损、缺陷率高的问题，但这些缺陷，在批量生產的基础上，並不算什么。
而下次光刻机再一次更新，就要等到1965 年，到时候光刻机的精度可以升至10微米。
至於再进一步的自动化步进式光刻机，就要等到1978年的时候了。
李梟有信心，在1965年的时候就追赶上去，只不过中间需要大量专业人士来进行研究，他自己可完不成。
听到领导询问，李梟想了想才道：“领导，现在罗教授那边的研究，就是在利用土法光刻机，加上氧化、扩散、刻蚀等技术，製造硅单片 ic，也就是集成电路，
和之前研究的“微组装型集成电路”不同，这一次的集成电路，是把原来需要几十、几百个分立元件拼接的电路，继成到一块巴掌大小，甚至是拇指大小的“晶片”上。
到时候它的体积就会更小、可靠性更高、功耗更低，像是之前研究出来的大型电晶体计算机，如果集成电路成熟了的话，体积至少能减少90%，同时还能用有更快速计算能力。
甚至能把一台计算机的运算、存储、控制都集成到一两块晶片上，到时候完全可以安装在飞弹制导系统里，让飞弹制导更加精准。
让飞弹获得自主追踪打击能力，也能够用在航天上，一块晶片，就能代替现在那些功能，到时候一台卫星，就能实现多种功能。
还有在工具机，现在咱们国家组建的自动化工厂实验基地